2025年7月，半导体行业先进封装技术竞争加剧。台积电推出CoPoS技术，计划2028-2029年量产，并为苹果A20系列准备WMCM封装工艺。英特尔升级EMIB-T技术，优化电源传输与数据通信，同时研发散热创新技术应对高性能芯片需求。联电加码W2W 3D IC封装，夺得高通HPC产品大单。三星推出SAINT技术体系，建设HBM封装工厂和日本APL实验室。AI与HBM内存需求推动封装技术向3D堆叠发展，各大厂商积极布局以满足AI市场对高性能、低功耗芯片的需求。

先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。 近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。 CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热...

6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，用于提升其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。此举旨在满足因人工智能领域快速发展而激增的下一代半导体需求。这些半导体产品将专注于数据中心、通信设施以及人工智能设备，强调能效优化与高带宽性能。

5月28日消息，日本化工巨头旭化成计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），因其产能难以满足AI芯片快速发展带来的需求激增。PSPI是先进封装领域的关键材料，无全面替代品，而先进封装是AI芯片生产的必备技术。旭化成作为全球主要供应商之一，其断供可能影响台积电、日月光投控等企业，进而冲击全球AI产业。英伟达等AI芯片制造商或将受此影响，而三星、英特尔也在加速布局该领域，加剧PSPI供需矛盾。不过，有消息称台积电可能获优先供货，影响相对较小，其他企业或面临更大挑战。

标题：先进封装设备，国产化进程加速 在“后摩尔时代”，芯片制程工艺逼近极限，封装技术成为推动AI、HPC、5G等领域发展的核心引擎。先进封装技术通过高密度集成、高性能优化及成本优势，突破传统封装限制，尤其在国产AI芯片需求激增下，对CoWoS等技术的需求迅速增长。 先进封装并非传统封装的延续...

人工智能大模型发展推动全球半导体产业变革，中国2025年智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，增长43%。传统“存储墙”问题限制算力提升，高带宽存储器（HBM）与先进封装技术成破局关键。HBM通过3D堆叠与硅通孔技术大幅提升带宽，台积电CoWoS等先进封装技术实现异构集成。HBM需求激增，2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长38.4%。台积电、三星、英特尔等企业竞相布局，三星计划扩建HBM4生产线，美光也在扩大HBM产能。先进封装技术提升芯片集成度，台积电CoWoS月产能2024年将突破4万片，但仍供不应求。这场技术竞赛不仅关乎算力提升，更涉及产业链主导权的争夺。

近日，华为发布的Pura X折叠手机因其麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺引发关注。该芯片从传统夹心饼结构转向SoC与DRAM一体化封装，具体形式尚未明确，可能是CoWoS或InFO-PoP。此技术体现了国内封装能力的进步，芯片设计、封装及内存厂商间的协作已初见成效。苹果早在2016年就通过InFO-PoP技术将DRAM与SoC整合，显著提升了性能与空间利用率。尽管苹果计划自2026年起在iPhone 18系列中改用芯片与内存分离架构，以提升数据传输速率和散热效率，但这并不意味着放弃先进封装，而是寻求更适合的技术方案。先进封装正成为手机芯片发展的关键方向，安卓阵营及国内厂商也在加速布局相关技术。

在半导体产业链中，芯片封测是至关重要的后程环节。日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统封测大厂长期占据市场重要地位。然而，随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂也强势进入这一领域，对传统封测大厂形成冲击。 面对挑战，这些封测大厂...

标题：美国押注先进封装，聚焦哪些关键技术？ 正文：摩尔定律的微型化速度已不足以提升微电子技术性能。先进封装不仅是芯片制造的“最后一公里”，还对提升性能、降低成本及支持复杂系统集成（如AI、5G和高性能计算）至关重要。 美国认为，不投资先进封装，半导体投资将难以成功。通过首批资助机会通知（NOFO），...

据《科创板日报》报道，台积电已成功将CPO与先进封装技术整合，其与博通合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）在3nm制程试产中取得成功。这表明CPO有望与HPC或ASIC等AI芯片整合。台积电计划将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术结合，以提升信号传输速度。预计台积电将于明年开始送样程序，1.6T产品最快于2025年下半年进入量产，2026年全面放量出货。