人工智能大模型发展推动全球半导体产业变革，中国2025年智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，增长43%。传统“存储墙”问题限制算力提升，高带宽存储器（HBM）与先进封装技术成破局关键。HBM通过3D堆叠与硅通孔技术大幅提升带宽，台积电CoWoS等先进封装技术实现异构集成。HBM需求激增，2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长38.4%。台积电、三星、英特尔等企业竞相布局，三星计划扩建HBM4生产线，美光也在扩大HBM产能。先进封装技术提升芯片集成度，台积电CoWoS月产能2024年将突破4万片，但仍供不应求。这场技术竞赛不仅关乎算力提升，更涉及产业链主导权的争夺。