据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%，呈现近翻倍增长。先进封装需求持续高增长，供应不足或将延续至2027年，拐点预计在2027年下半年到来。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，显示当前供应紧张局势。AI需求推动下，HBM封装成为大陆厂商增长新引擎，先进封装市场呈现百花齐放态势。随着技术发展和市场需求增加，全球先进封装产能将在2027年下半年达到平衡，并进入温和增长周期。

据《科创板日报》13日报道，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，预计将在6月全面建成。CoPoS技术被视为解决先进封装瓶颈的关键方案，特别是在AI芯片光刻胶尺寸增大、晶圆单元容纳量降低的背景下。该技术采用方形拼板格式，可显著提高利用率和吞吐量，并以玻璃基板取代硅中介层为长远目标。这一进展或将推动半导体行业在先进封装领域实现突破。（台湾工商时报）

3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海开幕。SEMI中国总裁冯莉表示，全球半导体产业有望在2026年底提前进入万亿美元时代，较原计划2030年大幅提前。她指出三大趋势：一是AI算力需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，推理算力占比超70%，推动GPU、HBM等需求；二是存储革命，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，尽管三大厂商已将70%新增产能倾斜至HBM，但产能缺口仍达50%-60%；三是技术驱动产业升级，2nm制程逼近物理极限，先进封装地位凸显，“先进制程+先进封装”成产业升级关键。

财联社3月2日电，ASML计划进军先进封装领域，将芯片制造设备扩展至该领域。公司拟利用人工智能提升工具性能和生产速度，并研发新技术以实现多个芯片的高效拼接。这一战略调整标志着ASML在传统光刻机业务外开辟新方向，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。此消息凸显了先进封装技术在提升芯片性能与效率方面的重要性，也反映了行业对创新解决方案的迫切需求。

财联社1月23日电，中信证券研报指出，随着原材料价格上涨及AI、存储需求增加，封装行业有望迎来新一轮涨价周期。在国产算力需求推动下，先进封装市场关注度预计提升。中信证券建议投资者当前重点关注先进封装和存储封装领域布局机会，把握行业发展新机遇。

2026年初，全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂，计划4月动工、明年底完工，以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术，预计2026年底产能达11.5-13万片，年复合增长率超60%。日月光借势崛起，2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片，并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作，推进EMIB技术外包，并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场，但多元竞争格局正逐步形成。

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，联华电子Asia AVP林伟圣指出，全球半导体市场预计增长16%，其中AI/HPC运算芯片增长达35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程保持稳定。林伟圣强调，行业核心瓶颈已从晶圆转向先进封装与关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，涉及高纯度化学品、EUV光罩及先进封装产能。他提出，提升韧性即是对‘独特且不可替代’资源的掌控能力。（记者陈俊清，2025-11-20）

10月16日，在2025湾芯展半导体投融资论坛上，深创投副总裁王新东表示，赛米产业基金将重点投向半导体与零部件、芯片设计、先进封装领域。基金策略包括：协助龙头企业并购保持领先，支持高潜质企业整合；布局人工智能芯片和新兴计算架构，助力EDA及核心IP公司发展；帮助封装龙头和细分领军企业突破海外专利封锁。投资阶段以初创期和成长期为主，基金存续期10年，管理人为深创投下属福田红土及重投资本。

2025年7月，半导体行业先进封装技术竞争加剧。台积电推出CoPoS技术，计划2028-2029年量产，并为苹果A20系列准备WMCM封装工艺。英特尔升级EMIB-T技术，优化电源传输与数据通信，同时研发散热创新技术应对高性能芯片需求。联电加码W2W 3D IC封装，夺得高通HPC产品大单。三星推出SAINT技术体系，建设HBM封装工厂和日本APL实验室。AI与HBM内存需求推动封装技术向3D堆叠发展，各大厂商积极布局以满足AI市场对高性能、低功耗芯片的需求。

先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。 近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。 CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热...