先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。

近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。

CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热潮而需求激增，但产能受限。预计到2026年底，CoWoS月产能将超9万片晶圆，2022-2026年复合增长率达50%。然而，面对巨大需求，FOPLP被视为潜在替代方案。

FOPLP源于FOWLP（晶圆级扇出型封装），但采用方形大尺寸面板，面积利用率更高，单片产出更多。其核心优势在于低成本和高灵活性，单次曝光面积是FOWLP的4倍以上，大幅提升效率与良率。此外，玻璃基板因其优异性能成为研究热点，台积电、三星等均已布局。

三星已将FOPLP应用于Exynos W920处理器，谷歌、AMD、NVIDIA等也在探索这一技术。台积电计划2027年量产FOPLP，初期采用300×300 mm面板；日月光预计2024年底试产；力成科技已实现小批量生产；长电科技则具备技术储备。

尽管前景广阔，但FOPLP仍面临良率不足和技术标准未统一的挑战。当前主流面板尺寸多样，缺乏统一标准，影响规模化生产。集邦咨询数据显示，FOPLP主要应用于电源管理IC、射频IC以及CPU/GPU等领域，但仍未大规模普及。