据《科创板日报》10日讯，SpaceX位于德州奥斯汀的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂良率不及预期，量产推迟至2027年中。同时，迁至德州的PCB厂也面临产能不足和良率低于六成的问题。由于芯片供应短缺，马斯克宣布建置Terafab工厂，供Tesla、SpaceX及xAI共同使用。市场分析认为，群创、意法半导体、华通、燿华等供应链企业将持续受益于SpaceX释放的订单需求。（台湾电子时报）

先进封装不再是配角。业内专家指出，先进封装正成为硅时代技术竞争的新高地。 近期，FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。马斯克旗下的SpaceX计划在美国得克萨斯州建设最大尺寸700mm×700mm的FOPLP产线，日月光也在高雄投资2亿美元布局FOPLP。 CoWoS作为台积电的明星技术，因AI热...

标题：FOPLP来袭，CoWoS面临新挑战 过去两年，台积电的CoWoS封装技术因人工智能的火热而爆红，为公司带来巨额营收，但也威胁到日月光和安靠等封测厂商。台积电预测，先进封装比重将提升，预计2025年CoWoS全年营收贡献将从2024年的8%增至10%。 日月光宣布，面板级扇出型封装（FOPLP...

AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。