.png)
AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/2569.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "2569")
相关推荐
.png)
换一换
FOPLP来袭，CoWoS压力大增
2025-02-19 14:56:17
英伟达摊上大事儿了
2024-08-04 21:31:50
消息称SpaceX的FOPLP新厂、PCB厂良率不如预期 群创、意法半导体等或受益
2026-04-10 11:07:21
英特尔公布 AI 执行路线图：AI GPU 年更，将发布推理优化 GPU
2025-10-11 09:52:22
大模型，中东土豪的新「时尚单品」
2024-07-01 13:57:13
黄仁勋很发愁！就算解禁H200 AI GPU 也不知道中国要不要
2025-12-05 12:26:47
美国终于批准NVIDIA向阿联酋出口AI GPU：50万块Blackwell飞奔中东
2025-10-11 10:28:36
NVIDIA未来将达10万亿美元市值：GPU血赚 利润将达3750亿美元
2025-10-26 21:28:42
摩根大通：估计AMD AI GPU业绩将增长六成
2025-03-17 09:30:52
AMD：CPU强吃英特尔，AI GPU何时能抗英伟达？
2025-08-06 12:32:26
CoWoS，劲敌来了
2025-06-09 22:34:05
刚刚，Mythos 5破解量子计算重大难题！53小时碾压人类数年
2026-10-17 11:16:55
从“看懂世界”到“预演下一步”：世界模型与 VLA，如何让机器人拥有真正的“具身大脑”？
2026-10-16 17:24:28
820 文章
1098652 浏览
24小时热文
更多
-
2026-10-22 11:40:49 -
2026-10-22 10:39:20
-
2026-10-22 10:37:52
