标题：FOPLP来袭，CoWoS面临新挑战

过去两年，台积电的CoWoS封装技术因人工智能的火热而爆红，为公司带来巨额营收，但也威胁到日月光和安靠等封测厂商。台积电预测，先进封装比重将提升，预计2025年CoWoS全年营收贡献将从2024年的8%增至10%。

日月光宣布，面板级扇出型封装（FOPLP）技术将迈向量产，预计今年底试产，未来可能改变先进封装格局。FOPLP技术基于扇出型晶圆级封装（FOWLP），具有更高的I/O密度和更低的成本，适合大规模生产。据Yole Intelligence报告，FOPLP市场预计未来五年复合年增长率达32.5%，到2028年将达到2.21亿美元。

台积电和三星也在积极布局FOPLP技术。台积电计划初期使用300x300 mm面板，逐步扩展到更大尺寸。三星则在2019年收购了相关业务，积极开发并应用于AI半导体芯片。群创也利用自身优势，转向FOPLP封装战场。

FOPLP主要应用于电源管理IC（PMIC）、射频IC（RF IC）、CPU、GPU及AI GPU等领域。尽管前景广阔，但FOPLP目前仍面临良率不足和标准未定等问题。不过，随着技术成熟，FOPLP有望逐渐分担CoWoS的产能压力。