标题：FOPLP来袭，CoWoS面临新挑战 过去两年，台积电的CoWoS封装技术因人工智能的火热而爆红，为公司带来巨额营收，但也威胁到日月光和安靠等封测厂商。台积电预测，先进封装比重将提升，预计2025年CoWoS全年营收贡献将从2024年的8%增至10%。 日月光宣布，面板级扇出型封装（FOPLP...