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据《科创板日报》10日讯，SpaceX位于德州奥斯汀的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂良率不及预期，量产推迟至2027年中。同时，迁至德州的PCB厂也面临产能不足和良率低于六成的问题。由于芯片供应短缺，马斯克宣布建置Terafab工厂，供Tesla、SpaceX及xAI共同使用。市场分析认为，群创、意法半导体、华通、燿华等供应链企业将持续受益于SpaceX释放的订单需求。（台湾电子时报）
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