4月15日讯，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）的良率目前仍低于60%，公司计划在2026年下半年将良率提升至接近完工水平，以更好满足包括英伟达在内的主要人工智能客户需求。与此同时，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到行业公认的“成熟良率”标准。这一进展显示了三星在DRAM技术领域的持续优化能力，同时也凸显HBM4生产仍面临挑战。（ChosunBiz）

据《科创板日报》10日讯，SpaceX位于德州奥斯汀的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂良率不及预期，量产推迟至2027年中。同时，迁至德州的PCB厂也面临产能不足和良率低于六成的问题。由于芯片供应短缺，马斯克宣布建置Terafab工厂，供Tesla、SpaceX及xAI共同使用。市场分析认为，群创、意法半导体、华通、燿华等供应链企业将持续受益于SpaceX释放的订单需求。（台湾电子时报）