.png)
4月15日讯，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）的良率目前仍低于60%，公司计划在2026年下半年将良率提升至接近完工水平，以更好满足包括英伟达在内的主要人工智能客户需求。与此同时，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到行业公认的“成熟良率”标准。这一进展显示了三星在DRAM技术领域的持续优化能力，同时也凸显HBM4生产仍面临挑战。（ChosunBiz）
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/34807.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "34807")
相关推荐
.png)
换一换
三星电子Q2营利骤降55% 芯片业务仍深陷增长泥潭
2025-07-31 12:07:39
三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块
2026-05-13 09:07:36
为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层
2024-07-16 18:07:32
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
2025-09-19 16:18:58
三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货
2026-02-12 14:29:29
三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
2026-02-09 09:00:05
三星电子将于下周发布AI家电产品系列
2025-03-20 10:25:41
深化与马斯克合作：消息称三星电子正与 xAI 就 ASIC 芯片代工谈判
2025-09-08 17:04:18
SK海力士、三星向英伟达交付付费版HBM4样品
2025-12-16 10:35:44
三星电子：正在开发zHBM 其核心是将HBM堆叠成3D结构
2026-02-11 21:45:36
搭上AI热潮“真香”：三星电子Q2利润料暴增逾10倍！
2024-07-04 21:53:58
三星未通过英伟达第3次HBM3E认证 计划9月重新认证
2025-06-12 10:33:48
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品 预计下半年量产
2025-03-19 09:29:44
763 文章
1112765 浏览
24小时热文
更多
-
2026-10-22 11:40:49 -
2026-10-22 10:39:20
-
2026-10-22 10:37:52
