.png)
财联社3月2日电，ASML计划进军先进封装领域，将芯片制造设备扩展至该领域。公司拟利用人工智能提升工具性能和生产速度，并研发新技术以实现多个芯片的高效拼接。这一战略调整标志着ASML在传统光刻机业务外开辟新方向，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。此消息凸显了先进封装技术在提升芯片性能与效率方面的重要性，也反映了行业对创新解决方案的迫切需求。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/33340.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "33340")
相关推荐
.png)
换一换
芯片巨头：几家欢喜，几家愁
2024-11-05 14:31:16
SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
2026-03-26 15:05:51
台积电跃升全球最大封装厂？
2024-10-21 13:25:12
格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
2025-06-05 08:54:20
豪赌先进封装，美国看好什么？
2025-01-26 11:09:58
ASML 官宣同 Mistral AI 达成战略合作伙伴关系，并向后者投资 13 亿欧元
2025-09-09 14:16:53
手机芯片开始角逐先进封装
2025-04-07 16:06:45
消息称 ASML 承诺入股法国 AI 企业 Mistral，将成后者最大股东
2025-09-08 08:57:36
芯片公司，一夜暴涨
2024-08-01 15:07:03
HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
2025-04-14 12:29:09
Mistral AI完成17亿欧元C轮融资 ASML领投
2025-09-09 13:17:04
先进封装设备，国产进程加速
2025-05-20 20:46:05
先进封装，全速扩产
2026-01-21 08:54:45
795 文章
1104754 浏览
24小时热文
更多
-
2026-10-22 10:39:20 -
2026-10-22 10:37:52
-
2026-10-22 09:32:38
