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在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，联华电子Asia AVP林伟圣指出，全球半导体市场预计增长16%，其中AI/HPC运算芯片增长达35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程保持稳定。林伟圣强调，行业核心瓶颈已从晶圆转向先进封装与关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，涉及高纯度化学品、EUV光罩及先进封装产能。他提出，提升韧性即是对‘独特且不可替代’资源的掌控能力。（记者陈俊清，2025-11-20）
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