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2025年12月，博通CEO陈福阳在财报电话会议上表示，硅光子学和共封装光学（CPO）短期内不会在数据中心发挥实质性作用，强调现有技术路径尚未触顶。多家行业巨头如Arista、Credo等也认为，CPO虽是未来趋势，但目前仍需依赖可插拔光模块及铜互联技术，预计CPO小规模测试将在2027年开始，大规模部署或延至2028-2029年。当前AI基础设施瓶颈已从算力转向互联能力，但LPO、AEC等过渡方案因成本低、可靠性高，正持续分流CPO的应用空间。行业共识显示，CPO的全面落地需等待现有技术达到物理与经济极限，这一时刻尚未到来。
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