2025年12月，博通CEO陈福阳在财报电话会议上表示，硅光子学和共封装光学（CPO）短期内不会在数据中心发挥实质性作用，强调现有技术路径尚未触顶。多家行业巨头如Arista、Credo等也认为，CPO虽是未来趋势，但目前仍需依赖可插拔光模块及铜互联技术，预计CPO小规模测试将在2027年开始，大规模部署或延至2028-2029年。当前AI基础设施瓶颈已从算力转向互联能力，但LPO、AEC等过渡方案因成本低、可靠性高，正持续分流CPO的应用空间。行业共识显示，CPO的全面落地需等待现有技术达到物理与经济极限，这一时刻尚未到来。

《科创板日报》6月4日消息，芯片巨头博通发布全新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量高达每秒102.4Tbps，是现有产品的两倍。该芯片专为AI处理器集群设计，支持AI集群需求超百万个XPU，并提供CPO选项以优化功耗与延迟。博通高管称，该产品标志着AI基础设施设计的重要转折点。Tomahawk 6采用台积电3nm工艺制造，而前代产品基于5nm工艺。受此消息推动，博通美股涨超3%，突破去年12月高点。本周四博通将公布第二财季报告，多家机构上调目标价，花旗分析师预计其业绩将超预期。此外，近期美股半导体股受追捧，费城半导体指数近月涨约13%，英伟达和AMD股价分别上涨超26%和18%。

英伟达2025年3月18日的GTC大会看似平淡，但细节中藏着惊喜与挑战。黄仁勋发布的芯片路线图已被市场消化，股价承压，华尔街对AI芯片需求的可持续性存疑。尽管如此，黄仁勋试图打消外界疑虑，但当天股价仍跌3.3%。 黄仁勋强调“Scale Up and Scale Out”的宏大叙事。Scale Up...

英伟达面临GPU散热问题和大客户订单延误，计划在3月GTC大会推出CPO交换机，预计8月量产。CPO技术能显著提升信号传输效率，解决高功耗和散热难题。据供应链消息，英伟达对此产能急切。CPO市场规模预计从2023年的800万美元增长至2030年的93亿美元，年复合增长率高达172%。AMD、思科、IBM和英特尔等巨头也在推进CPO技术。然而，台积电董事长魏哲家表示，CPO量产仍需1年以上时间。英伟达正积极应对散热和连接问题，以期保持其在算力领域的领先地位。

摩根士丹利发布报告称，CPO（光电共封装技术）作为AI时代大数据传输的关键技术，预计2023-2030年将以172%的年复合增长率扩张，2030年市场规模达93亿美元。乐观情况下，年复合增长率可达210%，市场规模超230亿美元。产业链方面，FOCI锁定首阶段FAU供应商地位，AllRing将提供关键光耦合设备，日月光有望成为Rubin CPO系统级封装核心伙伴。英伟达CEO黄仁勋表示硅光子技术还需数年才能成熟。英伟达计划在GTC大会展示CPO原型，但量产预计在2025年下半年。

IBM、博通和Marvell等芯片巨头正加速推进共封装光学(CPO)技术。CPO有望解决高带宽互连扩展难题，尤其在AI训练中。博通与台积电合作，预计2025年初开始CPO样品交付。Marvell宣布其下一代XPU架构将采用CPO，提升AI服务器计算能力。IBM则开发了新型CPO工艺，通过聚合物材料引导光学，提高带宽密度。CPO技术预计可大幅降低能耗，加速AI模型训练，预计2025年初发布更多详细信息。

当地时间1月6日，Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，采用了CPO（共封装光学）技术，大幅提升了服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内数十个XPU扩展至跨越多个机架的数百个XPU。Marvell表示，其CPO架构基于多代硅光子技术，已运行超过8年，累计运行时间超100亿小时。

据《科创板日报》报道，台积电已成功将CPO与先进封装技术整合，其与博通合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）在3nm制程试产中取得成功。这表明CPO有望与HPC或ASIC等AI芯片整合。台积电计划将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术结合，以提升信号传输速度。预计台积电将于明年开始送样程序，1.6T产品最快于2025年下半年进入量产，2026年全面放量出货。