《科创板日报》6月4日消息，芯片巨头博通发布全新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量高达每秒102.4Tbps，是现有产品的两倍。该芯片专为AI处理器集群设计，支持AI集群需求超百万个XPU，并提供CPO选项以优化功耗与延迟。博通高管称，该产品标志着AI基础设施设计的重要转折点。Tomahawk 6采用台积电3nm工艺制造，而前代产品基于5nm工艺。受此消息推动，博通美股涨超3%，突破去年12月高点。本周四博通将公布第二财季报告，多家机构上调目标价，花旗分析师预计其业绩将超预期。此外，近期美股半导体股受追捧，费城半导体指数近月涨约13%，英伟达和AMD股价分别上涨超26%和18%。