6月4日，台积电CEO魏哲家在年度股东大会上表示，得益于全球算力与AI热潮的强劲需求，公司对未来数年增长充满信心，预计2025年营收增幅将超30%，其中先进制程贡献了74%的晶圆收入。魏哲家强调，台积电无意效仿内存厂商涨价，而是致力于长期可持续增长。尽管正全力满足客户，但未来几年全球芯片供应仍无法完全填补AI带动的需求缺口，且依靠美国本土生产满足需求需耗费很长时间。展望未来，自动驾驶与机器人行业将成为公司业务的长期增长动力。

中金公司5月11日研报指出，今年以来AI行情从云厂商和芯片主导的普涨，转向存储和光模块等‘瓶颈环节’引领的分化阶段。存储板块涨幅达197%，光模块涨103%，而芯片仅涨23.5%，云厂商甚至跑输标普500指数（8%）。市场关注点已从资本开支扩张转向订单确定性、盈利兑现等更敏感因素。目前，半导体设备、光模块等估值处于高分位，而云厂商和芯片估值仍较低（2023年以来分别为10%和30%）。中金认为，7月二季度业绩期可能成为下一轮行情验证的关键节点，尤其是高估值环节需更高盈利确定性支撑。

中信建投5月11日研报指出，国产算力需求旺盛，DeepSeek首轮融资最高达500亿元用于算力补充，豆包Token消耗量从60万亿/天增至120万亿/天。供给端，国产芯片渗透提速，IDC数据显示2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比将达41%，华为以81.2万颗领先；CPU需求因Agent普及激增，CPU/GPU配比可能升至1:1。此外，商业航天迎密集催化，长征十号乙火箭、星河动力智神星一号计划5月中下旬首飞，蓝箭航天朱雀三号将在二季度挑战一级回收。

4月24日，国家知识产权局新闻发言人郭雯在发布会上表示，将通过制度、服务和运用三方面为新兴领域创新提供“保护网”。目前，已优化专利审查政策，提供优先和快速审查渠道，并公开890项涉及人工智能、大数据等新产业的商品和服务项目，解决商标注册问题。此外，全国布局建设了82家国家级知识产权保护中心，覆盖人工智能、芯片、量子技术和脑机接口等前沿领域，满足创新主体“快保护”需求。这一举措将进一步推动新兴产业的快速发展。

摩根士丹利近日指出，随着人工智能从生成型向自主行动型发展，计算需求正从GPU转向CPU和内存，这将显著扩大芯片支出。预计到2030年，代理人工智能将为数据中心CPU市场增加325亿至600亿美元，市场规模将超1000亿美元。代理人工智能系统能够自主规划任务并采取行动，其发展驱动力更多来自协调能力而非单纯依赖计算能力。摩根士丹利强调，尽管CPU需求上升，GPU需求依然强劲。这一趋势将重塑数据中心建设，并推动通用计算强度的阶跃变化，为芯片行业带来新机遇。

2025财年，Meta向博通支付23亿美元（约合人民币156.8亿元），用于芯片设计、开发及工程服务，以及采购博通组件产品。本周早些时候，双方宣布扩大合作，共同开发Meta下一代AI芯片。此外，博通CEO陈福阳将退出Meta董事会。这一合作凸显了Meta在AI领域的持续投入与战略布局，也标志着科技巨头与芯片供应商关系的进一步深化。

4月17日，据财联社报道，OpenAI计划未来三年向芯片公司Cerebras支付超200亿美元，用于使用其芯片驱动的服务器集群。此举旨在通过硬件多元化显著降低计算成本，并减少对英伟达芯片的依赖。这一重磅协议标志着OpenAI在人工智能基础设施领域的重大布局，同时也显示出Cerebras在高性能计算芯片市场中的崛起。此消息发布于2026年，引发业界广泛关注，或对全球AI技术发展和芯片市场竞争格局带来深远影响。

财联社4月8日电，今年一季度全球半导体行业掀起涨价潮，超50家企业调价，部分高端AI芯片涨幅超100%。其中，被称为芯片“基石”的半导体靶材涨势尤为显著，常规靶材价格上涨20%，特殊小金属类靶材涨幅高达60%-70%。根据弗若斯特沙利文报告预测，至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.1亿元。这一趋势凸显了半导体材料需求的快速增长及市场前景的广阔空间。

3月21日，马斯克在奥斯汀宣布‘Terafab’项目正式启动，该计划由特斯拉和SpaceX联合运营，目标是为机器人、人工智能及太空数据中心制造自有芯片。项目将首先在奥斯汀建设一座‘先进技术晶圆厂’，配备全套芯片制造与测试设备。马斯克指出，当前半导体行业扩产速度无法满足其预期需求，因此建造‘太瓦级工厂’势在必行。他表示，这一工厂未来每年将支持1太瓦的计算能力，以应对芯片短缺问题并推动技术发展。此项目标志着马斯克在核心技术领域进一步深化布局。

2026年2月，谷歌前TPU团队成员创立的AI芯片公司MatX完成5亿美元B轮融资，累计融资达34亿人民币，投资方包括Jane Street、卡帕西等。MatX致力于开发新型AI芯片MatX One，采用可拆分脉动阵列架构，融合高带宽内存（HBM）与片上SRAM优势，目标实现训练级吞吐量和推理级低延迟。创始人Reiner Pope和Mike Gunter分别具备软件与硬件背景，团队软硬结合能力突出。MatX计划今年完成芯片设计，2027年开始量产，并与台积电合作。内部测试显示其性能有望超越英伟达Rubin Ultra产品，目标客户为领先AI实验室。