摩根士丹利发布报告称，CPO（光电共封装技术）作为AI时代大数据传输的关键技术，预计2023-2030年将以172%的年复合增长率扩张，2030年市场规模达93亿美元。乐观情况下，年复合增长率可达210%，市场规模超230亿美元。产业链方面，FOCI锁定首阶段FAU供应商地位，AllRing将提供关键光耦合设备，日月光有望成为Rubin CPO系统级封装核心伙伴。英伟达CEO黄仁勋表示硅光子技术还需数年才能成熟。英伟达计划在GTC大会展示CPO原型，但量产预计在2025年下半年。