摩根士丹利最新研究报告显示，受AI产业爆发性增长推动，预计到2030年，全球半导体产业市场规模将达1.5万亿美元。其中，AI相关芯片贡献占比将达50%，成为市场增长的核心引擎。这一预测凸显了AI技术对半导体行业的深远影响及巨大潜力。

据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%，呈现近翻倍增长。先进封装需求持续高增长，供应不足或将延续至2027年，拐点预计在2027年下半年到来。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，显示当前供应紧张局势。AI需求推动下，HBM封装成为大陆厂商增长新引擎，先进封装市场呈现百花齐放态势。随着技术发展和市场需求增加，全球先进封装产能将在2027年下半年达到平衡，并进入温和增长周期。

根据半导体材料市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于人工智能（AI）需求推动晶圆消耗，半导体材料市场预计在2023年至2028年间实现5.6%的年均复合增长率，并于2028年突破840亿美元规模，2029年有望超过870亿美元。这一增长凸显了AI技术对半导体行业的深远影响，展现了市场的强劲发展潜力。（财联社 5月9日电）

5月8日，据财联社报道，今年以来，多款大模型上线及AI智能体普及推动算力市场需求激增。专家指出，算力租赁市场未来将持续增长，预计2026年市场规模达2600亿元，高端GPU出租率超90%。数据显示，截至今年3月，我国日均词元调用量突破140万亿，两年飙涨超千倍，且增长趋势仍在延续。当前算力租赁行业呈现高景气与结构性紧缺态势，成为备受关注的千亿级市场。(央视财经)

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告显示，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求，铜箔基板（CCL）市场呈现量价齐升趋势。预计到2026年，全球CCL市场规模将突破215亿美元，年增率达34.2％。这一增长凸显了AI技术发展对高端材料市场的强劲推动作用。

5月6日，AMD在财报电话会上宣布，将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元，预计未来几年服务器CPU总潜在市场年复合增长率超35%。CEO苏姿丰指出，智能体AI、推理等应用正加速推动服务器CPU算力需求增长，云服务商与企业客户的需求显著提升。这一调整反映了AI技术快速发展对服务器市场的深远影响，凸显了AMD对未来增长的信心。

据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场正进入高速成长阶段，预计2026年市场规模将达260亿美元，较2025年的165亿美元增长超57%。这一强劲增长不仅源于规格升级，更因AI数据中心加速建设推动光通信供应链面临结构性重组。然而，关键零部件供应吃紧成为扩产瓶颈，可能影响市场进一步扩展。此趋势凸显AI基础设施需求激增对产业链的深远影响。

财联社4月8日电，今年一季度全球半导体行业掀起涨价潮，超50家企业调价，部分高端AI芯片涨幅超100%。其中，被称为芯片“基石”的半导体靶材涨势尤为显著，常规靶材价格上涨20%，特殊小金属类靶材涨幅高达60%-70%。根据弗若斯特沙利文报告预测，至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.1亿元。这一趋势凸显了半导体材料需求的快速增长及市场前景的广阔空间。

投行Oppenheimer预测，未来战场与商业场景将全面围绕无人机和自主系统重构，无人机将成为‘实体AI’领域增长最快的赛道之一。未来十年，全球无人机市场规模可能从450亿美元激增至4000亿美元。其中，低空、海洋与地面应用场景占约一半份额，高空及卫星领域贡献另一半。这一趋势凸显无人机技术的战略与商业价值，市场前景广阔。

IDC最新预测显示，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，中国将成为市场增长的主导力量。届时，中国具身智能机器人市场规模预计将突破110亿美元，引领全球行业扩张。这一数据凸显了中国在智能机器人领域的快速发展与领先地位，为未来技术革新和产业升级提供了重要支撑。