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台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告显示，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求，铜箔基板（CCL）市场呈现量价齐升趋势。预计到2026年，全球CCL市场规模将突破215亿美元，年增率达34.2％。这一增长凸显了AI技术发展对高端材料市场的强劲推动作用。
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