财联社5月27日电，供应链消息称台积电计划下半年上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能再涨5%至10%。此轮涨价反映AI时代先进制程供需结构的根本性转变。过去3纳米需求主要来自智能手机SoC，但随着AI服务器平台更新周期启动，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端服务商加速导入3纳米制程，投片需求快速升温。大型云端业者积极布局自研ASIC，降低对通用GPU依赖，进一步拓宽3纳米需求来源，使先进制程供应持续紧张。

2026年5月25日，纬颖总经理林威远表示，目前AI服务器面临的主要挑战是关键零部件短缺，包括存储、高阶PCB板和MLCC等。零部件供应紧张直接影响出货能力，只有确保成套零部件齐备才能顺利交付。为应对这一问题，纬颖每天与供应商和客户密切沟通供料状况，确保零部件供应稳定。此情况凸显了AI服务器行业供应链的脆弱性及对关键组件的高度依赖。

5月18日，电连技术在互动平台表示，公司AI服务器领域产品以高速线缆组件为主，但整体营收占比较小，业务尚处培育阶段，对当前营收影响有限。未来该业务的拓展及放量仍存在不确定性，需进一步观察其发展。

市场研究公司Sigmaintell预测，到2028年，AI服务器将占全球DRAM需求的50%-55%，包括DDR、LPDDR和高带宽内存（HBM），较2025年的24%增长超一倍。今年全球AI服务器出货量预计同比增长51.3%，达370万台，并将在2027年和2028年保持两位数年增长率，2028年出货量接近500万台。配备DRAM的服务器需求也将持续增长，推动人工智能基础设施发展。

5月12日，覆铜板板块在股市表现强劲，方邦股份股价自4月1日以来涨幅近100%，生益科技、南亚新材等公司股价也持续上涨。背后驱动力来自AI服务器和高速交换机需求的快速增长，导致覆铜板行业进入供给紧缺周期。目前，部分高端覆铜板交货期已延长至2周以上，关键原材料如HVLP铜箔和低介电电子布供应趋紧。海外高端材料短缺为国产厂商提供了进入高端供应链的机会，国产替代迎来窗口期。(上证报)

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告显示，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求，铜箔基板（CCL）市场呈现量价齐升趋势。预计到2026年，全球CCL市场规模将突破215亿美元，年增率达34.2％。这一增长凸显了AI技术发展对高端材料市场的强劲推动作用。

2026年4月21日，受益于PCB扩产潮，设备厂商一季度业绩显著增长。大族数控披露一季报显示，公司归母净利润达3.23亿元，同比增长176.53%，主要得益于AI服务器PCB市场设备需求旺盛及高附加值创新设备销售占比提升。与此同时，芯碁微装也预计一季度营业收入和净利润均实现约100%的增长，高端LDI设备订单需求持续旺盛，产能利用率维持高位。行业分析指出，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动了高多层、高密度PCB需求激增，为设备厂商带来显著发展机遇。

2026年4月15日，TrendForce集邦咨询报告显示，AI服务器需求激增导致供应商优先分配产能，使通用型服务器的核心零部件（如PCB、CPU）交期拉长至近一年，PMIC和BMC交期也显著延长。尽管整体服务器出货量原有望增长近20%，现仅预估增长13%。三星计划关闭S7八英寸晶圆厂，进一步挤压通用型PMIC产能，其交期从21-26周延长至35-40周，BMC交期也从11-16周增至21-26周。与此同时，AI服务器因云端服务商强劲需求，预计2026年出货量将增长28%，但Meta、AWS等自研芯片调校可能带来延迟风险。

深圳市工业和信息化局近日发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。计划明确，到2028年，深圳AI服务器全产业链产品产能与出货量将实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能等重点领域的全球市场份额显著提升。同时，核心技术和重点产品将取得突破，培育一批“专精特新”和“单项冠军”企业，构建大中小企业协同发展的产业梯队，推动深圳在全球AI服务器产业链中占据更重要的地位。

根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析，2025年全球PCB产值预计达923.6亿美元，年成长率15.4％；2026年将进一步突破千亿美元大关，达1052亿美元，年增13.9％。AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续增长，推动PCB产业向高阶化、高值化发展。AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎，带动PCB市场快速发展。