【英伟达AI服务器明年涨价超15%，1GW数据中心成本或激增50亿美元】据彭博社消息，受内存芯片成本飙升影响，英伟达已通知部分大客户，2027年初交付的Grace Blackwell 300等旗舰AI服务器将涨价超15%，部分系统涨幅达17%。这意味着建设1GW级AI数据中心的成本将额外增加至少50亿美元。这是继消费级RTX 50系显卡和专业GPU后，英伟达年内第三轮硬件涨价。为应对电力等基建瓶颈，英伟达近期投资了Cloverleaf等数据中心开发商。同时，亚马逊、微软等巨头正加速自研AI芯片以降低对其依赖。

8月17日消息，曾经的“PC一哥”戴尔成功转型，业务重心已全面转向AI产品。戴尔CEO近日发布视频致敬经典广告，展示其从交付PC到交付AI服务器的转变。财报显示，在截至5月的财季中，戴尔营收达438.4亿美元，同比大涨88%。其中，AI服务器贡献161.3亿美元收入，而消费级PC收入仅15.9亿美元，不足AI业务的10%。戴尔曾于2001年登顶全球PC第一，近年来通过私有化及收购EMC等举措坚定转向企业级市场。如今，AI业务的火爆让戴尔不再执着于PC榜首，更推动其股价过去一年暴涨三四倍，转型成效显著。

8月13日，联想集团发布2026/27财年第一季度业绩：营收1834亿元，同比增43%；经调整净利润超73亿元，同比大增176%。联想CFO郑孝明表示，不担心AI服务器订单可持续性，AI基建是多年的庞大机会，目前仍处长周期前段。本财季联想AI服务器储备订单达3600亿元，环比增幅超2.5倍。他指出，北美仍是全球需求最强市场，而海外主权AI、企业及推理侧需求尚在早期，增长空间巨大。凭借全球品牌、渠道及供应链等综合优势，联想已为把握这一长期机遇打下坚实基础。

2026年8月13日，联想集团发布2026/27财年Q1业绩，再创史上最佳！当季营收1834亿元，同比猛增43%；经调整净利润首破10亿美元（超73亿元），同比暴增176%，双双刷新历史纪录。三大主业均实现双位数高增长，ISG基础设施业务营收579亿元接近翻番，成全新增长引擎。AI更成底层动力，AI相关收入634亿元，同比增60%，占比达35%。此外，联想作为2026年FIFA世界杯唯一官方技术合作伙伴，圆满完成赛事保障。董事长杨元庆表示，混合式AI战略已进入价值兑现阶段，将持续为股东创造更大价值。

7月7日，受“英伟达下一代AI服务器机架架构或因制造难题推迟发布”传闻影响，亚洲PCB板块相关个股大幅下挫。其中，日本揖斐电一度跌10%，建滔积层板重挫18%，台光电与三星电机也分别大跌10%和11%。市场研究机构SemiAnalysis称，英伟达Kyber NVL144架构在PCB制造环节遭遇瓶颈。此消息加剧了市场对科技股高估值及资本开支可持续性的谨慎情绪。对此，英伟达官方发言人迅速作出书面回应，明确辟谣称：“我们的路线图并没有改变。”尽管官方否认延期，但供应链企业的股价震荡仍反映出市场对AI硬件制造瓶颈及科技板块前景的担忧。

财联社5月27日电，供应链消息称台积电计划下半年上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能再涨5%至10%。此轮涨价反映AI时代先进制程供需结构的根本性转变。过去3纳米需求主要来自智能手机SoC，但随着AI服务器平台更新周期启动，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端服务商加速导入3纳米制程，投片需求快速升温。大型云端业者积极布局自研ASIC，降低对通用GPU依赖，进一步拓宽3纳米需求来源，使先进制程供应持续紧张。

2026年5月25日，纬颖总经理林威远表示，目前AI服务器面临的主要挑战是关键零部件短缺，包括存储、高阶PCB板和MLCC等。零部件供应紧张直接影响出货能力，只有确保成套零部件齐备才能顺利交付。为应对这一问题，纬颖每天与供应商和客户密切沟通供料状况，确保零部件供应稳定。此情况凸显了AI服务器行业供应链的脆弱性及对关键组件的高度依赖。

5月18日，电连技术在互动平台表示，公司AI服务器领域产品以高速线缆组件为主，但整体营收占比较小，业务尚处培育阶段，对当前营收影响有限。未来该业务的拓展及放量仍存在不确定性，需进一步观察其发展。

市场研究公司Sigmaintell预测，到2028年，AI服务器将占全球DRAM需求的50%-55%，包括DDR、LPDDR和高带宽内存（HBM），较2025年的24%增长超一倍。今年全球AI服务器出货量预计同比增长51.3%，达370万台，并将在2027年和2028年保持两位数年增长率，2028年出货量接近500万台。配备DRAM的服务器需求也将持续增长，推动人工智能基础设施发展。

5月12日，覆铜板板块在股市表现强劲，方邦股份股价自4月1日以来涨幅近100%，生益科技、南亚新材等公司股价也持续上涨。背后驱动力来自AI服务器和高速交换机需求的快速增长，导致覆铜板行业进入供给紧缺周期。目前，部分高端覆铜板交货期已延长至2周以上，关键原材料如HVLP铜箔和低介电电子布供应趋紧。海外高端材料短缺为国产厂商提供了进入高端供应链的机会，国产替代迎来窗口期。(上证报)