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7月19日，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅智算成果。一是联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点，采用零线缆互联设计，突破AI芯片互联瓶颈，推动国产智算基础设施升级；二是携手先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级先进封装样品，加速先进封装技术创新与芯片产业化进程；三是联合星际天算推出“天基算力应用场景”，突破抗辐加固等核心技术，构建分布式立体算力网络，标志着算力基础设施正式迈入天地协同一体化新阶段。
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