7月19日，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅智算成果。一是联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点，采用零线缆互联设计，突破AI芯片互联瓶颈，推动国产智算基础设施升级；二是携手先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级先进封装样品，加速先进封装技术创新与芯片产业化进程；三是联合星际天算推出“天基算力应用场景”，突破抗辐加固等核心技术，构建分布式立体算力网络，标志着算力基础设施正式迈入天地协同一体化新阶段。

7月11日，SK海力士、TetraMem与南加州大学联合发布一款基于忆阻器的存内计算SoC芯片，专攻边缘AI设备。该芯片采用65nm老工艺制造，内含10个NPU，核心亮点在于能效极高：在100MHz下达到21.3 TOPS/W，比英伟达A100的INT8模式高出一个数量级。此外，团队通过双子阵列补偿技术将编程精度提升至约4 bit，实测端到端推理精度达80.36%。不过，该芯片峰值性能仅为2.54 TOPS，本质仍属概念验证。尽管性能数据不算亮眼，但其卓越的能效表现对功耗敏感的边缘AI场景具有重要探索价值。

7月9日消息，受AI芯片需求暴增影响，晶圆代工市场正转向供应商主导的卖方市场，台积电与三星相继宣布涨价。台积电计划对英伟达、苹果和AMD等客户调高3至7纳米制程晶圆价格，涨幅约5%至10%；三星则针对新客户在4、5纳米及部分8纳米制程上涨价约15%。此轮涨价主因是AI投资扩张致使先进制程产能供不应求。业内预计，晶圆、HBM及先进封装成本上升将推高半导体生态系成本，未来AI服务器、智能手机及PC等终端产品价格或受波及。只要AI投资循环持续，先进制程涨价趋势或将延续。

7月7日，据海外媒体报道，知名AI企业DeepSeek正在开发自主AI芯片，旨在减少对英伟达等公司的依赖。知情人士透露，该自研芯片主要面向推理任务而非模型训练，相关工作约一年前已启动，目前已与芯片设计、代工制造及存储等外部合作伙伴接洽。针对此事，DeepSeek官方暂未直接回应，其大模型表示暂无更多信息透露，但强调公司正持续探索更优工程方案，以降低推理成本、提升服务效率。此举或标志着其在算力自主方面迈出关键一步。

#长电科技78亿投建先进封测新厂# 6月24日晚间，国产封测龙头长电科技公告，拟在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资78亿元建设高端先进封测工厂。项目分两期建设，一期计划2028年下半年完成，专攻AI算力芯片、高性能处理器及汽车电子等领域的封测需求。业绩方面，公司2025年全年营收创历史新高，2026年一季度归母净利润同比大增42.74%。在全球封测行业进入新一轮资本开支扩张周期背景下，此举将快速扩充先进封装产能，助力临港集成电路生态集聚。

6月23日消息，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购，交易最早可能在未来数周内正式宣布。Modular由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷创立，2025年9月完成2.5亿美元融资，估值达16亿美元。当前芯片制造商纷纷加码布局人工智能领域，高通亦在积极拓展产品组合、构建产业联盟，以期对市场领导者英伟达形成更有力的竞争态势。此次收购旨在完善AI芯片矩阵，抢占前沿技术与人才高地。推理芯片市场的快速扩张正在重塑初创企业的估值逻辑，近期一系列交易促使产业链各方重新评估自身在AI生态系统中的战略价值。

6月22日消息，为挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位，亚马逊正积极洽谈向外部公司的数据中心出售其自研定制AI芯片。亚马逊人工智能业务负责人证实，公司已正式启动相关外销讨论。其推出的AI加速器Trainium已通过云服务吸引到OpenAI、Anthropic和优步等多家知名客户，并带来超2250亿美元的收入承诺。机构分析指出，AI基建投资将强力带动数据中心、服务器、光模块及国产AI芯片等上下游产业链发展，相关基础设施与算力租赁板块有望迎来发展新机遇。

6月2日消息，中国培育钻石正成为AI浪潮中的意外赢家。随着其在先进芯片制造中作为关键散热组件的地位确立，市场需求持续走高。过去常用于珠宝的人造钻石，如今被用作支撑高密度、高性能AI半导体的散热材料。近期，多家中国生产商的钻石散热产品已通过验证并开始商业化出货。分析指出，钻石正逐渐替代铜、铝等传统散热方案，未来将拓展至AI服务器及数据中心。机构预测，2030年全球AI芯片金刚石散热材料市场规模有望达480至900亿元。不过，当前产业化仍面临长晶速率、大尺寸均匀性及成本等多重挑战，距离大规模消费电子渗透尚需时日。

6月1日，黄仁勋在台北宣布英伟达发布全新AI芯片RTX Spark，从“显卡配件”转型为“PC大脑”。该Arm架构SoC集成20核Grace CPU与Blackwell GPU，最高支持128GB统一内存，AI算力达1 petaflop，将工作站级性能塞进轻薄本。英伟达联合微软及八大PC厂商，致力于将PC重塑为随时在线的家庭AI设备。此外，还发布了家用AI盒子Claw、桌面超算DGX Station、AI CPU Vera及开源模型Nemotron 3 Ultra，构建全栈智能体生态。搭载该芯片的笔记本预计秋季上市，标志着英伟达重新发明PC的野心正式落地。

摩根士丹利最新研究报告显示，受AI产业爆发性增长推动，预计到2030年，全球半导体产业市场规模将达1.5万亿美元。其中，AI相关芯片贡献占比将达50%，成为市场增长的核心引擎。这一预测凸显了AI技术对半导体行业的深远影响及巨大潜力。