8月29日，智谱发布的GLM-5.3 Flash大模型引发全球热议。该模型不仅性能跻身全球前列，更确认使用了数万张国产芯片。经优化，其端到端服务性能提升3倍，硬件效率与成本已接近主流英伟达GPU，价格仅为前沿的1/100。此成果引发外媒关注，指出美国对华AI芯片封杀政策适得其反，反推中国芯片产业飞速崛起并实现软硬件自给自足。外界担忧未来或出现两种“最坏情况”：中国向海外出口AI芯片，及开源软件栈获社区广泛支持。这印证了英伟达CEO黄仁勋的警告：全面断供将倒逼中国AI产业独立自主，凭借效率与价格优势与美国企业展开强力竞争。

近日，总部位于新加坡的AI芯片新贵Acrab宣布完成1.3亿美元B轮融资，累计融资额超4.8亿美元。资金将用于扩大产能、拓展生态及研发下一代AI计算平台。成立于2024年的Acrab精准押注端侧算力与Agent计算需求。今年7月，公司正式发布首代端侧AI芯片GΞLIX 1及个人AI中心Agent Box。该芯片峰值算力达700TOPS，强调CPU与NPU协同及统一内存，有效解决长上下文和Agent任务在终端运行的效率痛点。目前，首代产品已进入客户导入与规模化量产准备阶段，Acrab正加速迈向商业化，推动端侧Agentic AI计算平台落地。

8月6日消息，AI企业Anthropic首次确认将组建内部团队，为旗下Claude大模型量身定制AI芯片，正式布局自研芯片。此举旨在补足算力短板，满足模型日益增长的训练与推理需求，提升商用部署的运行速度与效率。目前，Anthropic已启动软硬件全栈工程师招聘，采用芯片与模型协同设计思路。公司强调，自研是“多芯片战略”升级，并非替代合作，未来仍将依托AWS、谷歌、英伟达等伙伴构建开放算力生态。具体研发时间表及是否自主制造尚未公布。据悉，高端AI芯片研发成本极高，单项目投入或达5亿美元。

7月28日消息，据摩根士丹利最新报告透露，科技巨头谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片，旨在彻底摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。该芯片创新性地将SRAM直接集成到计算单元的硅片上，直接省去传统封装环节。此举不仅大幅降低了数据传输延迟、提升了运行速度，还将为Gemini模型量身定制，专门优化AI推理性能。尽管面临模型升级需重新设计芯片的代价，但谷歌仍积极推进。预计该芯片将于2027年进入早期生产，2028年实现量产，Marvell或成为合作伙伴。

7月19日，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅智算成果。一是联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点，采用零线缆互联设计，突破AI芯片互联瓶颈，推动国产智算基础设施升级；二是携手先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级先进封装样品，加速先进封装技术创新与芯片产业化进程；三是联合星际天算推出“天基算力应用场景”，突破抗辐加固等核心技术，构建分布式立体算力网络，标志着算力基础设施正式迈入天地协同一体化新阶段。

7月11日，SK海力士、TetraMem与南加州大学联合发布一款基于忆阻器的存内计算SoC芯片，专攻边缘AI设备。该芯片采用65nm老工艺制造，内含10个NPU，核心亮点在于能效极高：在100MHz下达到21.3 TOPS/W，比英伟达A100的INT8模式高出一个数量级。此外，团队通过双子阵列补偿技术将编程精度提升至约4 bit，实测端到端推理精度达80.36%。不过，该芯片峰值性能仅为2.54 TOPS，本质仍属概念验证。尽管性能数据不算亮眼，但其卓越的能效表现对功耗敏感的边缘AI场景具有重要探索价值。

7月9日消息，受AI芯片需求暴增影响，晶圆代工市场正转向供应商主导的卖方市场，台积电与三星相继宣布涨价。台积电计划对英伟达、苹果和AMD等客户调高3至7纳米制程晶圆价格，涨幅约5%至10%；三星则针对新客户在4、5纳米及部分8纳米制程上涨价约15%。此轮涨价主因是AI投资扩张致使先进制程产能供不应求。业内预计，晶圆、HBM及先进封装成本上升将推高半导体生态系成本，未来AI服务器、智能手机及PC等终端产品价格或受波及。只要AI投资循环持续，先进制程涨价趋势或将延续。

7月7日，据海外媒体报道，知名AI企业DeepSeek正在开发自主AI芯片，旨在减少对英伟达等公司的依赖。知情人士透露，该自研芯片主要面向推理任务而非模型训练，相关工作约一年前已启动，目前已与芯片设计、代工制造及存储等外部合作伙伴接洽。针对此事，DeepSeek官方暂未直接回应，其大模型表示暂无更多信息透露，但强调公司正持续探索更优工程方案，以降低推理成本、提升服务效率。此举或标志着其在算力自主方面迈出关键一步。

#长电科技78亿投建先进封测新厂# 6月24日晚间，国产封测龙头长电科技公告，拟在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资78亿元建设高端先进封测工厂。项目分两期建设，一期计划2028年下半年完成，专攻AI算力芯片、高性能处理器及汽车电子等领域的封测需求。业绩方面，公司2025年全年营收创历史新高，2026年一季度归母净利润同比大增42.74%。在全球封测行业进入新一轮资本开支扩张周期背景下，此举将快速扩充先进封装产能，助力临港集成电路生态集聚。

6月23日消息，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购，交易最早可能在未来数周内正式宣布。Modular由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷创立，2025年9月完成2.5亿美元融资，估值达16亿美元。当前芯片制造商纷纷加码布局人工智能领域，高通亦在积极拓展产品组合、构建产业联盟，以期对市场领导者英伟达形成更有力的竞争态势。此次收购旨在完善AI芯片矩阵，抢占前沿技术与人才高地。推理芯片市场的快速扩张正在重塑初创企业的估值逻辑，近期一系列交易促使产业链各方重新评估自身在AI生态系统中的战略价值。