根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收预计超过3594亿美元，同比增长44%。云端服务供应商持续采购GPU及自研ASIC芯片，推动AI相关芯片设计企业快速成长。英伟达继续稳居营收榜首，博通因深度受益于AI浪潮，排名升至第二，超越高通。这一增长凸显了AI技术对半导体行业的深远影响，展现出行业的强劲发展势头。

2026年3月19日，阿里高管在财报电话会上透露，截至2026年2月，平头哥的AI芯片在阿里云支持下，已在实际业务场景中累计出货超47万片。这一数据展示了平头哥在AI芯片领域的快速发展和广泛应用，标志着其在技术落地和商业化方面取得重要进展。

据《科创板日报》10日讯，Groq近期宣布将提升其人工智能芯片的产量，计划从今年的约9000片晶圆增加至15000片。这些芯片此前外包给三星电子的晶圆代工部门生产。这一增产决定显示出Groq对AI芯片市场需求的信心，同时也表明其在技术领域的进一步扩张意图。 (ChosunBiz)

3月6日，据媒体披露，美国拟扩大AI芯片出口管制至全球范围。新规草案要求企业出口英伟达、AMD等公司生产的AI加速器时，需向美国申请许可。此举旨在赋予美国决定他国是否能建设用于训练和运行AI模型设施的权力。目前，该管制措施已覆盖约40个国家，未来将扩展至全球。这一动向显示出美国对AI技术出口的进一步限制，可能对全球AI产业发展带来深远影响。（第一财经）

3月5日，博通美股盘前上涨6%，因公司预计明年AI芯片收入将突破1000亿美元，并宣布了新的股票回购计划。这一乐观预期推动股价显著上扬，显示出市场对博通在AI领域发展的高度认可。

2026年3月，全球AI行业因一种名为T-glass的超薄玻璃纤维布短缺陷入困境。这种材料是高端AI芯片的关键组件，能保证高频信号传输的稳定性，但全球仅日本公司Nittobo能生产。目前，T-glass价格飙升至每公斤80-100美元，且Nittobo明确表示未来几个月不会扩产。英伟达等大厂通过长期合同锁定了大部分供应，导致其他厂商面临严重短缺，连苹果也受波及。专家指出，2025年起，AI产业已进入‘材料驱动领导力时代’，关键材料的重要性超越算法和设计。尽管多家公司在评估替代供应商，但技术认证和产能提升需耗时多年，短期内难以缓解瓶颈。此次危机或成为AI产业发展的重要分水岭。

2026年2月24日，沙特AI厂商Humain宣布，高通全栈式AI机架已交付其数据中心，搭载6年前发布的AI100芯片。此次部署为高通在全球范围内规模最大的AI加速器部署之一，第一阶段将安装1024张加速器，支持大规模推理与边缘到云的混合AI。Humain首个客户为Adobe。选择AI100芯片或因其成本较低且当前热门AI芯片缺货严重。此外，Humain与高通于2025年签署合作备忘录，计划开发下一代AI数据中心。高通新推出的AI200和AI250芯片分别将于2026年和2027年上市，目前AI100仍能满足基础图像生成任务需求。

2月24日，据财联社报道，Meta与AMD达成一项重大AI设备采购协议，将部署6吉瓦AMD GPU。根据协议，AMD将向Meta出售价值高达600亿美元的AI芯片，同时还将向Meta Platforms发行基于业绩的认股权证，允许其认购最多1.6亿股AMD普通股。这一合作标志着两家科技巨头在人工智能领域的进一步深化布局，可能对行业竞争格局产生深远影响。

2026年2月，初创公司Taalas推出首款芯片HC1，峰值推理速度达每秒17000个token，比现有最强竞品快10倍，同时成本降低20倍、功耗减少10倍，实现亚毫秒级响应。该芯片采用台积电N6工艺，面积815mm²，典型功耗仅250W，搭载Llama 3.1 8B模型，通过将模型直接刻在硅片上实现极致性能。团队由AMD前高管创立，仅24人，研发成本3000万美元，已获2亿美元投资。HC1因超低延迟被看好用于具身智能领域，但其硬编码设计可能使迭代受限。公司计划春季发布第二代产品，冬季上线HC2。

2月12日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，提出以AI芯片为突破口做强半导体产业。计划推动AI技术应用于芯片设计、软件代码等关键环节，提升效率；面向AI终端需求，研发高性能SoC主控芯片，支持存算一体等新型架构处理器。同时，针对新能源汽车市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等国产化替代，助力万亿级市场发展。