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2月12日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，提出以AI芯片为突破口做强半导体产业。计划推动AI技术应用于芯片设计、软件代码等关键环节，提升效率；面向AI终端需求，研发高性能SoC主控芯片，支持存算一体等新型架构处理器。同时，针对新能源汽车市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等国产化替代，助力万亿级市场发展。
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