IBM、博通和Marvell等芯片巨头正加速推进共封装光学(CPO)技术。CPO有望解决高带宽互连扩展难题，尤其在AI训练中。博通与台积电合作，预计2025年初开始CPO样品交付。Marvell宣布其下一代XPU架构将采用CPO，提升AI服务器计算能力。IBM则开发了新型CPO工艺，通过聚合物材料引导光学，提高带宽密度。CPO技术预计可大幅降低能耗，加速AI模型训练，预计2025年初发布更多详细信息。