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7月20日，日本先进半导体制造商Rapidus与EDA巨头Cadence宣布在AI辅助芯片设计领域展开合作，目标将芯片设计周转时间减半。Rapidus为其Raads产品线新增Raads Navigator和Raads Indicator两项工具，集成Cadence的InnoStack AI Super Agent，实现SoC设计流程的智能体编排，自动协调从架构探索到最终验收的各项任务。双方通过数据驱动优化帮助团队管理先进节点复杂性，提升工程效率与交付速度，并将在CadenceLIVE Japan 2026上深入讨论合作细节。
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