据《科创板日报》报道，台积电已成功将CPO与先进封装技术整合，其与博通合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）在3nm制程试产中取得成功。这表明CPO有望与HPC或ASIC等AI芯片整合。台积电计划将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术结合，以提升信号传输速度。预计台积电将于明年开始送样程序，1.6T产品最快于2025年下半年进入量产，2026年全面放量出货。