2026年4月1日讯，台积电宣布其硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的重要里程碑。该平台通过SoIC技术将光学引擎与计算、控制ASIC集成在同一封装载板上，缩短组件距离，大幅提升带宽和功率效率，同时减少电耦合损耗。这一进展标志着AI光通信产业化进入倒数阶段，为高性能计算和AI应用提供更高效解决方案。（台湾经济日报）

2026年3月24日，芯片设计公司博通警告称，供应链受限问题日益严重，尤其是其芯片制造合作伙伴台积电的产能已成瓶颈。博通物理层产品部门营销总监透露，尽管台积电计划持续扩产至2027年，但在2026年，产能不足已对整个供应链造成阻碍。这一情况凸显了AI需求激增对科技行业的深远影响，供应链压力可能进一步加剧全球市场对高端芯片的竞争与需求。

3月19日讯，据TrendForce数据，台积电和三星电子已对5/4nm主力制程进行涨价。台积电的5/4nm、3nm及2nm产能持续满载，代工价格全面上调；三星因5/4nm订单显著增加，也于2025年Q4向客户发出涨价通知。此次调价主要针对AI芯片相关先进制程，显示出市场需求旺盛与技术竞争加剧的趋势。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球晶圆代工产业预计在北美云端服务供应商和AI新创公司推动下实现显著增长。全年产值有望达2188亿美元，同比增长24.8%。其中，台积电预计表现最为突出，产值增幅将达32%，主要受益于AI相关主芯片及周边IC需求的持续扩大。这表明AI技术发展正成为晶圆代工产业成长的重要驱动力。

2026年2月10日，台积电公布1月营收达4012.6亿新台币（约127.1亿美元），同比增长36.8%，环比增长19.8%，创史上最强单月记录。尽管1月为传统淡季，但因AI需求持续暴涨，台积电订单量已摆脱传统淡旺季波动。此前单月营收最高纪录为2025年10月的3674.7亿新台币，但该月为消费电子旺季，因此1月破纪录更具含金量。台积电去年累计营收38090.54亿新台币，同比增长31.6%。今年资本开支将从409亿美元提升至最高560亿美元，主要用于3nm、2nm先进产能扩产，显示其对AI需求的信心。

2026年2月10日讯，台积电计划将每年生产的500万片8英寸晶圆中的80%产能，逐步转移至关联公司世界先进（VIS）。转移方式包括转单、设备移转与技术合作等。此举旨在优化资源分配，将更多精力集中在供不应求的3nm先进制程与先进封装领域，同时推动高利润的人工智能业务增长。这一战略调整反映出台积电对成熟制程节点的优化需求及对未来技术发展的聚焦。（台湾经济日报）

2月4日，Counterpoint预测博通明年在定制芯片（ASIC）市场份额将扩大至60%，而台积电几乎垄断全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，份额接近99%。报告指出，人工智能芯片热潮正进入第二阶段，ASIC与GPU的竞争将加剧。在英伟达通用型GPU占据主导后，博通和台积电有望成为AI芯片领域下一阶段的最大赢家。

2026年，台积电与三星电子相继缩减8英寸晶圆产能，计划关停部分产线以聚焦12英寸先进制程。TrendForce预测，2025年全球8英寸晶圆产能将首次负增长0.3%，2026年降幅扩大至2.4%。然而，市场却出现‘关厂式涨价’现象，部分代工厂计划2026年上调8英寸晶圆代工价格5%-20%。驱动因素包括AI服务器和车规芯片需求激增，预计2026年新增PMIC投片量将占全球8英寸产能3%-4%。中国大陆企业如中芯国际、华虹集团等成为主要受益者，承接转移订单并提升产能利用率。此外，二线厂商如韩国DB Hitek、中国台湾世界先进等也迎来发展机遇。行业正加速向12英寸迁移，成熟制程呈现节点分化，55/90nm等制程或普遍涨价，全球供应链趋于多元化和区域化。

2026年2月2日，据《科创板日报》报道，台积电的2nm制程产能已被全球科技巨头预订一空。AMD计划从2026年起生产基于2nm工艺的CPU，谷歌和AWS预计分别在2027年第三、第四季度采用该工艺。此外，英伟达将于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将使用台积电A16工艺，该工艺结合背面供电设计。这一消息显示了台积电在先进制程领域的领先地位及市场需求的强劲增长。（台湾工商时报）

1月22日，英伟达CEO黄仁勋在播客节目中证实，英伟达已取代苹果，成为台积电最大客户。业内人士估计，英伟达目前占台积电总营收的13%，位居首位。这一消息凸显了英伟达在半导体行业中的快速增长及其与台积电深度合作的战略重要性。