6月4日，台积电CEO魏哲家在年度股东大会上表示，得益于全球算力与AI热潮的强劲需求，公司对未来数年增长充满信心，预计2025年营收增幅将超30%，其中先进制程贡献了74%的晶圆收入。魏哲家强调，台积电无意效仿内存厂商涨价，而是致力于长期可持续增长。尽管正全力满足客户，但未来几年全球芯片供应仍无法完全填补AI带动的需求缺口，且依靠美国本土生产满足需求需耗费很长时间。展望未来，自动驾驶与机器人行业将成为公司业务的长期增长动力。

财联社5月27日电，供应链消息称台积电计划下半年上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能再涨5%至10%。此轮涨价反映AI时代先进制程供需结构的根本性转变。过去3纳米需求主要来自智能手机SoC，但随着AI服务器平台更新周期启动，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端服务商加速导入3纳米制程，投片需求快速升温。大型云端业者积极布局自研ASIC，降低对通用GPU依赖，进一步拓宽3纳米需求来源，使先进制程供应持续紧张。

2026年5月14日，台积电技术论坛揭幕，亚洲区业务处长万睿洋表示，AI正从云端向边缘装置快速扩展，生成式AI应用与AI Agent工作流呈指数级增长，消耗大量Token，推动AI基础设施升级需求。未来AI芯片将更加依赖高运算密度、高带宽传输及高效电源与散热技术。同时，AI深入边缘运算领域，家电、汽车、智能手机等终端设备成为落地场景，带动低延迟、低功耗和高可靠性需求上升。

2026年5月14日，台积电在技术论坛上透露，其CoWoS封装产能已有超80%用于支持AI相关应用，并计划以年复合成长率超85%的速度扩充CoWoS与SoIC产能。同时，公司正加速推进N2制程的全球布局，预计到2026年将有五座新厂逐步投产，首年产出较N3同期提升45%。这标志着台积电在先进制程和AI领域持续发力，进一步巩固其市场领先地位。

5月8日，索尼与台积电宣布将在日本成立一家专注于图像传感器的合资企业。索尼表示，此次合作将结合双方技术优势，利用人工智能提升图像传感器的研发效率，并探索物理人工智能的创新应用。这一合作不仅有助于推动图像传感器技术的发展，还可能对游戏开发与交付效率带来显著提升。此次合资企业的成立标志着两家科技巨头在半导体领域的进一步深化合作，也为日本的高科技产业注入新的活力。

5月6日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电后第二家达到该规模的亚洲公司。受人工智能芯片需求激增推动，这家全球最大存储器制造商的股价在过去一年上涨超三倍。当日早盘，其股价一度涨11%。三星与SK海力士、台积电共同引领亚洲在全球AI生态系统中的核心地位，推动区域科技股强劲上涨。近期，SK海力士和台积电也创下历史新高，投资者看好先进芯片和算力需求的持续增长。

2026年4月28日，台积电资深副总经理侯永清透露，为满足AI与高性能计算（HPC）需求的快速增长，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年将有五座2nm晶圆厂同步进入产能爬坡阶段，创下历年最积极的扩产记录。得益于这一进展，2nm制程首年的产出预计将比3nm同期提升约45%。此消息显示台积电在先进制程领域的持续领先地位，并进一步巩固其在全球半导体市场中的竞争优势。（台湾工商时报）

4月16日，台积电高管在法说会上表示，公司预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端。董事长兼CEO魏哲家指出，强劲需求主要来自高性能计算与人工智能领域。尽管全力扩产并提前采购设备，供应仍紧张，需求持续增长，成为资本支出接近上限的主要原因。

2026年4月16日，台积电发布第一季度业绩并召开分析师会议。预计第二季度销售额390亿至402亿美元，毛利率65.5％至67.5％，2026年营收增幅将超30%。人工智能需求强劲，芯片需求持续增长，CPU在数据中心中愈加重要。资本支出方面，2026年预计达520亿至560亿美元区间顶端，未来三年支出将显著高于过去三年。工艺与产能上，2纳米已量产，正提升3纳米产能并在台南新建工厂；美国亚利桑那州工厂建设加速，计划关闭6英寸晶圆厂，扩大日本和德国成熟节点产能。A14工艺预计2028年量产，同时推进COPOS封装技术试点产线建设。

2026年4月16日，台积电宣布其2纳米制程已进入大规模生产阶段，并正加大资本支出以提升3纳米产能。为满足强劲的人工智能需求，台积电在台南新增了一座3纳米工厂。这一进展显示了台积电在先进制程领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能芯片的旺盛需求。随着技术节点不断缩小，台积电进一步巩固其在全球半导体制造行业的竞争优势。