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2026年4月1日讯，台积电宣布其硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的重要里程碑。该平台通过SoIC技术将光学引擎与计算、控制ASIC集成在同一封装载板上，缩短组件距离，大幅提升带宽和功率效率，同时减少电耦合损耗。这一进展标志着AI光通信产业化进入倒数阶段，为高性能计算和AI应用提供更高效解决方案。（台湾经济日报）
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