6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，用于提升其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。此举旨在满足因人工智能领域快速发展而激增的下一代半导体需求。这些半导体产品将专注于数据中心、通信设施以及人工智能设备，强调能效优化与高带宽性能。