.png)
6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，用于提升其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。此举旨在满足因人工智能领域快速发展而激增的下一代半导体需求。这些半导体产品将专注于数据中心、通信设施以及人工智能设备，强调能效优化与高带宽性能。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/19746.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "19746")
相关推荐
.png)
换一换
为赢下芯片竞赛，美国最新的计划是什么？
2025-01-15 14:35:14
芯片行业，惊弓之鸟
2024-11-18 18:27:30
狂飙1034.71%，国产半导体最大赢家现身
2026-01-29 11:15:43
WSTS：2025年全球半导体市场规模达7009亿美元 同比增长11.2%
2025-06-03 17:05:29
豪赌先进封装，美国看好什么？
2025-01-26 11:09:58
美国能否限制中国大陆AI继续进步
2025-01-31 20:01:45
联华电子林伟圣：行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装与关键耗材
2025-11-20 12:20:58
中金公司：中期科技成长风格仍有望占优 重点关注半导体、消费电子、通信设备等
2024-10-22 08:58:09
突发！美国芯片和AI投资限制升级：涉及三大技术类别 明年1月2日生效
2024-10-29 13:32:18
美国拨款16亿美元，支持先进封装
2024-07-11 14:27:15
GPU力压CPU，AI改变芯片行业
2024-10-22 12:00:23
深创投王新东：赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域
2025-10-16 11:53:48
AI狂潮，掀起半导体抢云风暴
2024-06-05 10:21:03
725 文章
526373 浏览
24小时热文
更多
-
2026-02-27 08:19:58 -
2026-02-27 08:19:41
-
2026-02-27 08:18:52
