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2026年4月13日，美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯警告，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。他预测华为可能很快出口AI芯片，挑战英伟达和AMD的市场地位。华为计划将旗舰昇腾910C芯片产量翻倍至60万颗，并于今年出货75万颗新一代950PR芯片，已启动量产。萨克斯批评美国现行出口管制政策，认为限制友邦销售将让竞争对手获益。英伟达CEO黄仁勋此前也表示，美国加码管制使英伟达在中国高端AI芯片市场份额从95%跌至零，长期或对美国造成更大伤害。
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