标题：先进封装设备，国产化进程加速

在“后摩尔时代”，芯片制程工艺逼近极限，封装技术成为推动AI、HPC、5G等领域发展的核心引擎。先进封装技术通过高密度集成、高性能优化及成本优势，突破传统封装限制，尤其在国产AI芯片需求激增下，对CoWoS等技术的需求迅速增长。

先进封装并非传统封装的延续，而是密度、性能和功能的全面提升。从双列直插封装到2.5D/3D封装，技术迭代推动芯片集成度提升。当前，CSP、WLP、SIP等技术引领行业进入先进封装时代。相比传统封装，先进封装采用高性能多层基板，通过晶圆级和系统级封装，大幅提升集成度和功能多样性，满足终端对轻薄、低功耗、高性能的需求，并降低芯片成本。

AI芯片是先进封装的重要驱动力。HBM通过TSV技术垂直堆叠DRAM，大幅提高内存带宽和效率。国产AI芯片崛起带动先进封装需求上升，尤其在大模型训练、推理和终端应用中，HBM等技术需求激增。此外，自动驾驶等领域的高算力需求也为先进封装带来新机遇。

尽管传统封装设备国产化率较高，但先进封装设备因技术难度大，国产化进展缓慢。如今，国产AI芯片普及和市场需求增长推动了键合、电镀、光刻等设备需求。国产设备厂商借助前道工艺积累和技术升级，逐步实现突破。

华卓精科研发的混合键合设备打破HBM发展瓶颈；普莱信智能推出Loong系列TCB设备，精度和效率媲美国际领先水平；北方华创的12英寸电镀设备专为TSV设计；盛美上海创新面板级电镀方案；青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备；华封科技推出超高精度晶圆级贴片设备。

先进封装已成为半导体领域创新焦点，国产设备正加速崛起，未来有望占据重要地位。