2026年初，半导体行业迎来‘业绩大考’，超50家上市公司发布2025年度业绩预告，呈现显著分化。摩尔线程、龙芯中科等国产GPU/CPU企业营收高增但亏损收窄，受益于AI算力需求爆发；佰维存储以扣非净利润同比增幅1034.71%-1243.74%成最大赢家，存储芯片行业因DRAM和NAND涨价全面爆发。模拟芯片领域表现分化，思瑞浦扭亏为盈，卓胜微受消费电子低迷拖累亏损。设备与封测企业共迎红利，中微公司、通富微电等业绩亮眼，封测环节因产能紧张掀起涨价潮，涨幅达30%。整体来看，国产半导体在AI与国产化驱动下加速发展，但高端市场仍需长期生态建设。

1月28日，财联社报道，受芯片出口管制推动，国产AI芯片自主化进程加速。目前，至少九家中国AI芯片公司出货量或订单量超万卡，包括华为昇腾、百度昆仑芯等科技大厂旗下企业，以及寒武纪、沐曦、天数智芯等上市或准上市公司，甚至曦望、清微智能等初创公司也跻身其中。部分头部企业累计出货量已达10万卡级别，而规模较小的企业如曦望、清微智能预计2025年出货量超万卡。国产推理AI芯片单价在3万-20万元之间，市场认可其性能与稳定性。这一进展标志着国产AI芯片正迈向更深层次的竞争，涵盖稳定性、软件生态及商业化服务等领域。

2025年9月，国内硅片龙头企业沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购，实现对300mm硅片业务的全面整合。这一举动标志着中国半导体硅片行业在2025年掀起新一轮并购重组浪潮，旨在应对海外巨头垄断，提升自主可控能力。SEMI数据显示，2025年第三季度全球硅片出货量同比增长3.1%，市场逐步复苏，但呈现结构性分化：12英寸硅片需求强劲，而8英寸及以下产品供过于求。同时，国产化进程加速，上海超硅、西安奕材等企业相继冲刺IPO，国内300mm硅片产能显著提升，但技术突破和盈利仍是挑战。行业整合不仅是市场份额的重新划分，更是发展模式的深度洗牌。

11月15日，央视新闻报道深圳一支年轻团队历时五年攻克机器人‘灵巧手’触觉传感器技术，实现100%国产化。该技术曾是‘卡脖子’难题，进口单片价格超10万元，如今降至199元起，成本骤降99.8%。团队通过1140个传感单元实现多维感知，突破依赖进口的瓶颈，为机器人产业普及应用铺平道路。这一成果得益于国家‘十四五’期间超30亿元专项资金支持。团队从初创发展到600人规模，产品远销欧美，服务上千家企业。这是深圳机器人产业蓬勃发展的缩影，相关专利申请量达7.8万件，居全国首位，人形机器人国产化率超90%。

2025年11月13日，在深圳国际核能产业创新博览会上，中国广核集团发布了全新升级的核电站新一代数字化仪控系统。该系统由中广核数字科技有限公司完全自主研发，从芯片到操作系统、嵌入式软件和通信软件均实现100%国产化，被誉为核电站的超级智慧“大脑”。新系统融合了数字孪生、虚拟仿真和人工智能技术，具备故障诊断、早期预警和辅助决策等智能化功能，显著提升了核电站运行的安全性和智能化水平。这一突破标志着中国在核电关键核心技术领域迈向全面自主可控，展现了核能技术的创新实力。（央视新闻）

10月13日，中信证券研报指出，近期OpenAI、Xai、Google等公司更新大模型能力，推动AI应用落地，国产AI应用或迎拐点。外部环境变化叠加国内政策支持，未来国产化与AI化的支持力度将显著增强。相比国内市场，海外市场在技术、付费环境、商业模式等方面领先，但国内企业可凭借产品工程化能力、快速创新和迭代优势，在AI应用出海中抓住投资机遇。

2025年9月27日，财联社报道，半导体行业库存去化接近尾声，AI和汽车电子双轮驱动下，中国模拟芯片行业迎来发展机遇。国信证券研报指出，国内企业新产品有望进入规模放量阶段，工业、汽车、AI是重点布局领域。国内营收占比超90%的A股上市公司包括圣邦股份、晶丰明源等8家企业。其中，圣邦股份是国内高端模拟芯片龙头，市占率1.61%，多款车规级芯片通过认证；晶丰明源实现高性能计算电源芯片客户突破；明微电子推进MiniLED背光产品普及；芯朋微位列全球ACDC产品第四名；雅创电子车规级电源管理IC导入多家车企；盛景微柔性薄膜传感器具备量产能力；芯海科技车规芯片获整车厂商认可；中微半导车规大资源芯片预计明年投放市场。

2025年被称为机器人产业爆发元年，预计中国人形机器人产量将突破万台，未来五年复合增长率达78.6%。然而，2025上半年硬件领域仍面临核心部件国产化率低、动态控制精度不足等问题，定制化需求激增但技术路线尚未统一。供应链方面，国产厂商如新剑传动、步科股份等正加速追赶国外巨头，部分领域已取得突破。与此同时，整机厂商转向自研+产业协同模式，宇树科技、智元机器人等通过自研和合作降低成本，提升交付能力。截至2025年，多家企业已完成数百台交付，产业链进入加速落地阶段。尽管硬件瓶颈逐步缓解，但行业焦点正转向‘具身智能’AI模型的成熟，软件与场景适配成为下一步关键。谁能率先完成产品迭代并实现市场化，将在竞争中占据先发优势。

2025世界人工智能大会（WAIC）上，摩尔线程展示了以全功能GPU为核心的“云边端”全栈AI产品和解决方案。其中包括桌面级显卡MTT S80、云端渲染卡MTT S3000、智算加速卡MTT S4000，以及全新边缘AI计算模组和OAM模组，覆盖工业、医疗、交通等多领域应用。旗舰服务器MCCX D800 X2支持万卡互联，为AI大模型提供高效算力。其技术优势涵盖大模型训练推理、科学计算、图形渲染等，并在FP8精度计算中表现领先。此外，摩尔线程GPU已深度融入创娱教育、智能驾驶、智慧医疗等行业，推动国产化落地。本次展会全面展现了国产算力平台在AI时代的发展潜力。

7月18日，在2025腾讯云金融数智峰会上，腾讯云副总裁胡利明指出，金融IT正迎来“基础设施重构”与“智能应用爆发”双浪潮。他强调，国产化和智能化是行业升级的两大关键词，未来几年将是国产化技术架构建设的高峰窗口期，区域性银行及中尾部金融机构将成为增长主力。数据库国产化进程加速，头部厂商优势明显，腾讯云等已服务超100家银行。AI大模型在金融领域的应用因DeepSeek的推出实现突破，中小机构也能低成本开发应用，但探索仍较粗放。风控领域，腾讯云开发的风控大模型已应用于多家金融机构，用户识别区分度提升10%-20%。胡利明建议采用“小模型+大模型”协同体系，并通过模块化规划、阶梯式推进实现智能化落地，最终达成规模化价值创造。