2025年9月,国内硅片龙头企业沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购,实现对300mm硅片业务的全面整合。这一举动标志着中国半导体硅片行业在2025年掀起新一轮并购重组浪潮,旨在应对海外巨头垄断,提升自主可控能力。SEMI数据显示,2025年第三季度全球硅片出货量同比增长3.1%,市场逐步复苏,但呈现结构性分化:12英寸硅片需求强劲,而8英寸及以下产品供过于求。同时,国产化进程加速,上海超硅、西安奕材等企业相继冲刺IPO,国内300mm硅片产能显著提升,但技术突破和盈利仍是挑战。行业整合不仅是市场份额的重新划分,更是发展模式的深度洗牌。
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