近日，华为发布的Pura X折叠手机因其麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺引发关注。该芯片从传统夹心饼结构转向SoC与DRAM一体化封装，具体形式尚未明确，可能是CoWoS或InFO-PoP。此技术体现了国内封装能力的进步，芯片设计、封装及内存厂商间的协作已初见成效。苹果早在2016年就通过InFO-PoP技术将DRAM与SoC整合，显著提升了性能与空间利用率。尽管苹果计划自2026年起在iPhone 18系列中改用芯片与内存分离架构，以提升数据传输速率和散热效率，但这并不意味着放弃先进封装，而是寻求更适合的技术方案。先进封装正成为手机芯片发展的关键方向，安卓阵营及国内厂商也在加速布局相关技术。