在半导体产业链中，芯片封测是至关重要的后程环节。日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统封测大厂长期占据市场重要地位。然而，随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂也强势进入这一领域，对传统封测大厂形成冲击。

面对挑战，这些封测大厂积极扩张，投资扩产、建厂热潮不断。日月光在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，计划于2024年试产。同时，日月光在美国加州建立第二座测试厂，服务于AI/ML、ADAS和HPC等新兴应用。此外，日月光还收购了英飞凌两座封测厂，以增强车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测能力。

安靠科技也在越南扩建工厂，年产能翻倍，并在美国新建一座先进封测厂，主要服务苹果。安靠与台积电合作，加强亚利桑那州的封装和测试能力。

长电科技的微电子晶圆级微系统集成高端制造项目即将竣工，总投资100亿元，建成后将大幅提升先进封装技术。通富微电在南通建设先进封测项目，总投资35.2亿元，聚焦高性能计算、人工智能等领域。华天科技在南京布局多个项目，总投资超过300亿元，重点发展板级封装技术。力成科技在日本投资扩产，强化半导体检测和量产能力。

先进封装需求旺盛，预计2023年至2029年全球市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%。面对台积电等晶圆代工厂的竞争，封测大厂通过并购、扩产、技术创新等手段，巩固和提升自身地位。