2025年，晶圆代工巨头联电和格芯因成熟制程市场竞争加剧，开始转向先进制程。联电评估开发6nm工艺，并与英特尔合作在美国亚利桑那州建厂，目标支持AI、汽车SoC等应用；格芯则释放出对先进制程兴趣的信号。此前专注成熟制程的厂商因中国大陆代工厂崛起及价格战压力，利润空间被挤压，客户流失严重。中芯国际市值已反超联电，稳居全球第三。重返先进制程面临高资本投入和技术门槛，EUV设备资源稀缺更增加难度。与此同时，台积电、三星和英特尔在先进制程领域各有挑战：台积电虽保持领先，但受市场增长放缓困扰；三星推迟1.4nm量产计划；英特尔则考虑调整18A工艺策略。行业整体进入变革期，厂商需在细分领域建立不可替代优势以应对激烈竞争。

财联社6月12日电，集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测，受AI应用推动，2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛，成为产业发展主要驱动力，同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是，2nm先进工艺预计今年下半年实现量产，而先进封装产能也将大幅扩张，年增长率高达76%。

《科创板日报》9日消息，TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第一季度，全球晶圆代工产业因国际形势变化提前备货，部分厂商接获急单，同时中国延续2024年的旧换新补贴政策，使行业淡季冲击有所缓解，整体营收环比减少5.4%至约364亿美元。展望第二季度，尽管整体动能减弱，但中国旧换新补贴政策的拉货潮可能持续，加之下半年智能手机新品上市前的备货启动及AI高性能计算需求稳定，将推动产能利用率和出货量提升，预计前十大晶圆代工厂营收将实现季度增长。

美国旧金山时间4月29日，2025英特尔代工大会在圣何塞召开，英特尔CEO陈立武重申打造全球一流晶圆代工厂的愿景。会上展示了Intel 18A制程已进入风险试产阶段，预计年底实现大规模量产，每瓦性能提升15%，密度提高30%。Intel 14A预计2027年量产，领先台积电一年。英特尔还推出全新先进封装技术，包括EMIB-T和Foveros Direct 3D堆叠，提升芯片互联密度。未来四年，英特尔投入900亿美元用于技术研发和晶圆厂建设，覆盖北美、亚洲和欧洲，强化全球制造布局。陈立武强调赢得客户信任的关键在于简化流程、优化IP和EDA支持，并展示AI赋能的智能制造系统提升良率。Intel 18A首批产品Panther Lake若成功，将奠定英特尔代工业务复兴的基础。

陈立武执掌英特尔“第一把火”：挖人才、砍业务，刀刃向内 陈立武宣布，产品和晶圆代工是英特尔的两大优先事项，目标是“打造最佳产品并成为顶级晶圆代工厂”。他强调创新始于孵化，希望推动初创公司的“第一天”文化，让工程师自由创新。 他坦言接任CEO的原因：“我爱这家公司，看到它挣扎前行，我很难受。我...

财联社报道，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化趋势。先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长及新款智能手机AP和PC新平台备货周期，带动高价晶圆出货增加，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。

台积电2024年第四季营收同比增长38.8%至8684.6亿元，税后纯益增长57.0%至3746.8亿元。台积电预计2025年AI相关需求将持续增长，资本支出将增至380亿至420亿美元。三星电子2025年晶圆代工投资削减超50%，主要因客户订单疲软、良率低及先进工艺延迟。联电2024年资本支出削减37.93%至18亿美元，预计2025年第一季度毛利率降至约25%。这些资本支出的调整预示着未来半导体行业的不确定性，尤其是对中国大陆市场的影响。

【新闻摘要】 2023年第三季全球前十大晶圆代工业者产值达349亿美元，环比增长9.1%，创下历史新高。尽管整体经济环境未见明显改善，但智能手机、PC/笔电新品及AI服务器相关需求推动了产能利用率提升。其中，3nm制程贡献显著，成为增长的重要驱动力。展望2023年第四季度，TrendForce集邦咨询预计先进制程将继续推升前十大业者产值，但增幅将有所放缓。AI及高端智能手机、PC主芯片需求将延续至年底，而28nm（含）以上成熟制程则面临终端销售不确定性。预计第四季度成熟制程产能利用率将与上一季度持平或小幅增长，部分被年底中国智能手机品牌冲量及以旧换新补贴所抵消。 【关键信息】 - 时间：2023年第三季 - 地点：全球 - 事件：晶圆代工业者产值创新高，先进制程需求旺盛，成熟制程面临挑战 - 预测：第四季度先进制程产值继续增长，但增幅放缓，成熟制程或将持平或小幅增长

2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。Counterpoint Research报告显示，AI需求强劲及中国经济超预期复苏是主要驱动因素。智能手机和AI半导体需求旺盛，推动包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程持续增长。然而，非AI半导体复苏较慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂利用率维持在65%-70%的低位。12英寸成熟制程需求复苏好于8英寸制程。中国大陆地区复苏节奏领先全球，中芯国际和华虹等代工企业的利用率显著提升，从上季度的80%以上升至90%以上。 （摘要共267字）

根据TrendForce最新调查，预计2025年全球前十大成熟制程晶圆代工厂的产能将提升6%，其中，国产化浪潮推动下，国内代工厂将成为成熟制程增量的主要力量。尽管如此，成熟制程的价格走势将受到抑制。目前，先进制程与成熟制程的需求呈现分化趋势：5/4nm、3nm等先进制程由于AI服务器、高性能计算芯片及智能手机新品需求强劲，预计2024年底前产能利用率将达到满载；而28nm及以上成熟制程则仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增长5%-10%。此数据反映了半导体行业在不同技术节点上的供需变化，以及市场对新技术的持续关注。该信息于2023年9月24日由《科创板日报》报道。