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财联社6月12日电，集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测，受AI应用推动，2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛，成为产业发展主要驱动力，同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是，2nm先进工艺预计今年下半年实现量产，而先进封装产能也将大幅扩张，年增长率高达76%。
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