财联社6月12日电,集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测,受AI应用推动,2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛,成为产业发展主要驱动力,同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是,2nm先进工艺预计今年下半年实现量产,而先进封装产能也将大幅扩张,年增长率高达76%。
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