3月19日讯，据TrendForce数据，台积电和三星电子已对5/4nm主力制程进行涨价。台积电的5/4nm、3nm及2nm产能持续满载，代工价格全面上调；三星因5/4nm订单显著增加，也于2025年Q4向客户发出涨价通知。此次调价主要针对AI芯片相关先进制程，显示出市场需求旺盛与技术竞争加剧的趋势。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球晶圆代工产业预计在北美云端服务供应商和AI新创公司推动下实现显著增长。全年产值有望达2188亿美元，同比增长24.8%。其中，台积电预计表现最为突出，产值增幅将达32%，主要受益于AI相关主芯片及周边IC需求的持续扩大。这表明AI技术发展正成为晶圆代工产业成长的重要驱动力。

据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达约463亿美元。先进制程受益于AI服务器GPU和谷歌TPU需求旺盛，以及智能手机新品推动主芯片投片，出货表现强劲。成熟制程方面，服务器与Edge AI的电源管理订单维持八英寸晶圆高产能利用率，甚至酝酿涨价，十二英寸晶圆产能利用率大致持平。整体市场呈现稳健增长态势，展现行业持续发展的动力。

2025年Q2晶圆代工财报显示，台积电以302亿美元营收独揽70.2%全球市场份额，成为行业绝对王者。三星因良率问题和对华出口限制，与台积电差距拉大。中芯国际、华虹等大陆厂商在利用率修复的同时，面临折旧与价格压力。联电、格芯等依靠特色工艺稳健经营。AI/HPC需求推动先进制程与封装极化，台积电凭借3nm与CoWoS封装优势巩固统治力。地缘政治重塑全球产能布局，本土化趋势加速。下半年关注台积电封装扩产、三星2nm量产及大陆厂商盈利改善。

2025年，晶圆代工巨头联电和格芯因成熟制程市场竞争加剧，开始转向先进制程。联电评估开发6nm工艺，并与英特尔合作在美国亚利桑那州建厂，目标支持AI、汽车SoC等应用；格芯则释放出对先进制程兴趣的信号。此前专注成熟制程的厂商因中国大陆代工厂崛起及价格战压力，利润空间被挤压，客户流失严重。中芯国际市值已反超联电，稳居全球第三。重返先进制程面临高资本投入和技术门槛，EUV设备资源稀缺更增加难度。与此同时，台积电、三星和英特尔在先进制程领域各有挑战：台积电虽保持领先，但受市场增长放缓困扰；三星推迟1.4nm量产计划；英特尔则考虑调整18A工艺策略。行业整体进入变革期，厂商需在细分领域建立不可替代优势以应对激烈竞争。

财联社6月12日电，集邦咨询在“TSS 2025半导体产业高层论坛”上预测，受AI应用推动，2025年全球晶圆代工产业年增长率将达到19.1%。高阶运算芯片需求旺盛，成为产业发展主要驱动力，同时先进制程与封装工艺的需求持续上升。值得注意的是，2nm先进工艺预计今年下半年实现量产，而先进封装产能也将大幅扩张，年增长率高达76%。

《科创板日报》9日消息，TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第一季度，全球晶圆代工产业因国际形势变化提前备货，部分厂商接获急单，同时中国延续2024年的旧换新补贴政策，使行业淡季冲击有所缓解，整体营收环比减少5.4%至约364亿美元。展望第二季度，尽管整体动能减弱，但中国旧换新补贴政策的拉货潮可能持续，加之下半年智能手机新品上市前的备货启动及AI高性能计算需求稳定，将推动产能利用率和出货量提升，预计前十大晶圆代工厂营收将实现季度增长。

美国旧金山时间4月29日，2025英特尔代工大会在圣何塞召开，英特尔CEO陈立武重申打造全球一流晶圆代工厂的愿景。会上展示了Intel 18A制程已进入风险试产阶段，预计年底实现大规模量产，每瓦性能提升15%，密度提高30%。Intel 14A预计2027年量产，领先台积电一年。英特尔还推出全新先进封装技术，包括EMIB-T和Foveros Direct 3D堆叠，提升芯片互联密度。未来四年，英特尔投入900亿美元用于技术研发和晶圆厂建设，覆盖北美、亚洲和欧洲，强化全球制造布局。陈立武强调赢得客户信任的关键在于简化流程、优化IP和EDA支持，并展示AI赋能的智能制造系统提升良率。Intel 18A首批产品Panther Lake若成功，将奠定英特尔代工业务复兴的基础。

陈立武执掌英特尔“第一把火”：挖人才、砍业务，刀刃向内 陈立武宣布，产品和晶圆代工是英特尔的两大优先事项，目标是“打造最佳产品并成为顶级晶圆代工厂”。他强调创新始于孵化，希望推动初创公司的“第一天”文化，让工程师自由创新。 他坦言接任CEO的原因：“我爱这家公司，看到它挣扎前行，我很难受。我...

财联社报道，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化趋势。先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长及新款智能手机AP和PC新平台备货周期，带动高价晶圆出货增加，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。