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财联社报道，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化趋势。先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长及新款智能手机AP和PC新平台备货周期，带动高价晶圆出货增加，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。
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