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据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达约463亿美元。先进制程受益于AI服务器GPU和谷歌TPU需求旺盛，以及智能手机新品推动主芯片投片，出货表现强劲。成熟制程方面，服务器与Edge AI的电源管理订单维持八英寸晶圆高产能利用率，甚至酝酿涨价，十二英寸晶圆产能利用率大致持平。整体市场呈现稳健增长态势，展现行业持续发展的动力。
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