2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%,环比增长11%。Counterpoint Research报告显示,AI需求强劲及中国经济超预期复苏是主要驱动因素。智能手机和AI半导体需求旺盛,推动包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程持续增长。然而,非AI半导体复苏较慢。除中国大陆外,全球成熟制程代工厂利用率维持在65%-70%的低位。12英寸成熟制程需求复苏好于8英寸制程。中国大陆地区复苏节奏领先全球,中芯国际和华虹等代工企业的利用率显著提升,从上季度的80%以上升至90%以上。 (摘要共267字)
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