2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。Counterpoint Research报告显示，AI需求强劲及中国经济超预期复苏是主要驱动因素。智能手机和AI半导体需求旺盛，推动包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程持续增长。然而，非AI半导体复苏较慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂利用率维持在65%-70%的低位。12英寸成熟制程需求复苏好于8英寸制程。中国大陆地区复苏节奏领先全球，中芯国际和华虹等代工企业的利用率显著提升，从上季度的80%以上升至90%以上。 （摘要共267字）