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2025年12月5日，韩国与软银旗下芯片设计公司Arm签署合作协议，将在韩国设立芯片设计学校，计划培训约1400名高级芯片设计专家，强化系统芯片（SoC）和芯片设计领域。Arm将授权其设计IP并收取专利费用，助力韩国初创企业和研究人员发展。韩国总统李在明会见软银CEO孙正义，双方讨论了人工智能技术对芯片需求的增长及能源安全的重要性。孙正义指出，能源是限制AI发展的瓶颈，而韩国正将核能作为重点发展领域。此外，英伟达此前承诺向韩国供应超26万颗先进AI芯片，支持其成为全球三大AI强国之一的目标。
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