财联社3月2日电，ASML计划进军先进封装领域，将芯片制造设备扩展至该领域。公司拟利用人工智能提升工具性能和生产速度，并研发新技术以实现多个芯片的高效拼接。这一战略调整标志着ASML在传统光刻机业务外开辟新方向，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。此消息凸显了先进封装技术在提升芯片性能与效率方面的重要性，也反映了行业对创新解决方案的迫切需求。

2月24日，Citrini Research报告指出，人工智能（AI）重塑全球投资格局的背景下，亚洲有望成为全球AI恐慌交易中的结构性赢家。凭借在先进芯片制造、半导体代工与封测领域的密集布局，亚洲市场表现出较强吸引力，与美国部分市场因AI恐慌而遭遇重创形成鲜明对比。亚洲高度集中的设备产业链，特别是芯片制造商的优势，正为投资者提供新的关注焦点。这一趋势凸显了亚洲在全球科技竞争中的关键地位，进一步强化了其在AI驱动经济变革中的潜力。

2月13日，受人工智能行业颠覆恐慌影响，美股承压，标普500指数年内下跌0.2%，纳斯达克100指数跌约2%。与此同时，亚洲股市因芯片制造龙头企业的强势表现获益，MSCI亚太指数2026年以来上涨逾11%，尽管周五回落超1%。投资者从高投入的AI先锋企业转向议价能力强的硬件生产商，尤其是亚洲存储芯片和代工领域巨头，如三星电子和台积电，其市场地位显著提振区域股市。全球资金偏好正从软件及相关服务转向硬件制造，凸显行业重心转移。

11月20日，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙宣布，印度计划到2032年将芯片制造水平提升至与主要生产国相当。他表示，届时印度在半导体领域的实力将追上许多国家当前水平，竞争将回到同一起跑线。目前，印度正通过100亿美元基金推动相关项目，并吸引美光科技、塔塔集团等企业参与。尽管起步阶段与领先者仍有差距，但印度三座芯片工厂预计明年年初实现商业量产。印度希望借助半导体计划、设计生态及工程人才优势，吸引私人资本投入，复制苹果供应链在本土生产的成功模式，确保AI、自动驾驶等未来技术所需芯片的稳定供应。

英特尔与台积电在1.8nm芯片制造领域展开激烈竞争。英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，亚利桑那州Fab 52工厂已完成流片，计划今年内量产。此外，Intel 14A（1.4nm）预计2027年问世，性能功耗比提升15%-20%。台积电则计划2028年量产A14（1.4nm），A16节点将采用SPR技术。随着AI需求增长，英伟达旗舰GPU已采用多芯片拼接，未来将依赖台积电2nm工艺。尽管台积电在密度和成本上占优，但英特尔的节点更早实现量产且功耗更低。英特尔计划2025年下半年量产18A，2027年研发10A（1nm）。同时，全球芯片制造正向本土化转移，台积电美国投资增至2000亿美元，而英特尔在德国项目遇阻。预计2025年全球半导体设备投资将达1215亿美元，2030年产业产值有望破万亿美元。

台积电在美东时间4月23日的北美技术研讨会上公布了1.4纳米级半导体工程技术A14，预计2028年投产。相较台积电N2（2纳米级）工艺，A14将在功耗、速度及晶体管密度上显著提升。与即将量产的N2工艺相比，A14在相同功耗下速度可提升15%，或在相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提高超20%。台积电强调，A14将助力AI转型，提升智能手机AI功能。此外，台积电计划推出A14P（高性能）、A14X（性能优化）和A14C（成本优化）等多种衍生技术，并计划在2026年底推出1.6纳米制程的A16技术。台积电董事长魏哲家表示，A14技术将为客户提供创新路线图，推动人工智能发展。

标题：芯片制造，AI行业里的一只电耗子 人工智能数据中心的能源消耗备受关注，但芯片制造的环境影响却被忽视。Digiconomist创始人Alex de Vries指出，2023年至2024年间，全球AI芯片制造用电量增长超350%，且多依赖化石燃料。芯片制造集中在东亚，当地电网严重依赖化石燃料，...

标题：EUV新局：巨头们的攻守之道 如今，人工智能芯片需求呈指数级增长，但高昂成本与复杂工艺限制了技术普及。为支持各类AI应用，对先进制程芯片的需求激增，EUV技术成为关键瓶颈。自2019年首台商用EUV芯片问世以来，设备、光罩及光刻胶技术逐步优化，但仍逊于成熟工艺。 美光采取“有限EUV”策略...

3月18日，陈立武正式接任英特尔CEO，接替临时联席CEO职务。这位新任高管计划对英特尔的芯片制造和AI战略进行改革，包括裁员和调整芯片制造方式。英特尔曾错过移动和AI时代，如今市值仅为1037亿美元，远低于英伟达的1/30。陈立武拥有丰富的半导体代工经验，曾在Cadence Design Systems实现营收翻倍，也曾投资多家中国半导体公司。他面临的选择包括延续IDM2.0计划、拆分产品与制造业务或将制造业务独立运营。英特尔的文化问题和短视决策使其失去竞争优势，陈立武需彻底改革以重振公司。

富士康宣布计划在墨西哥建立全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂，以应对AI初创公司对大模型训练需求的激增。此举措旨在让富士康进入AI市场，其作为苹果主要供应商的身份使其具有扩展业务的基础。富士康高级副总裁Benjamin Ting在2024鸿海科技日上透露了这一计划，但未具体说明工厂选址。英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了GB200 AI加速卡，进一步推动了AI技术的发展。鸿海董事长刘扬伟强调，富士康的供应链已准备好迎接AI革命，其先进的制造能力，包括液体冷却和散热系统等关键技术，为制造GB200产品提供了必要支持。新工厂选址在墨西哥，预计产能将极为庞大。这一计划标志着富士康在AI芯片制造领域的战略扩张，有望在全球AI市场占据重要地位。