富士康宣布计划在墨西哥建立全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂，以应对AI初创公司对大模型训练需求的激增。此举措旨在让富士康进入AI市场，其作为苹果主要供应商的身份使其具有扩展业务的基础。富士康高级副总裁Benjamin Ting在2024鸿海科技日上透露了这一计划，但未具体说明工厂选址。英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了GB200 AI加速卡，进一步推动了AI技术的发展。鸿海董事长刘扬伟强调，富士康的供应链已准备好迎接AI革命，其先进的制造能力，包括液体冷却和散热系统等关键技术，为制造GB200产品提供了必要支持。新工厂选址在墨西哥，预计产能将极为庞大。这一计划标志着富士康在AI芯片制造领域的战略扩张，有望在全球AI市场占据重要地位。