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台积电在美东时间4月23日的北美技术研讨会上公布了1.4纳米级半导体工程技术A14,预计2028年投产。相较台积电N2(2纳米级)工艺,A14将在功耗、速度及晶体管密度上显著提升。与即将量产的N2工艺相比,A14在相同功耗下速度可提升15%,或在相同速度下功耗降低30%,逻辑密度提高超20%。台积电强调,A14将助力AI转型,提升智能手机AI功能。此外,台积电计划推出A14P(高性能)、A14X(性能优化)和A14C(成本优化)等多种衍生技术,并计划在2026年底推出1.6纳米制程的A16技术。台积电董事长魏哲家表示,A14技术将为客户提供创新路线图,推动人工智能发展。

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