台积电在美东时间4月23日的北美技术研讨会上公布了1.4纳米级半导体工程技术A14，预计2028年投产。相较台积电N2（2纳米级）工艺，A14将在功耗、速度及晶体管密度上显著提升。与即将量产的N2工艺相比，A14在相同功耗下速度可提升15%，或在相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提高超20%。台积电强调，A14将助力AI转型，提升智能手机AI功能。此外，台积电计划推出A14P（高性能）、A14X（性能优化）和A14C（成本优化）等多种衍生技术，并计划在2026年底推出1.6纳米制程的A16技术。台积电董事长魏哲家表示，A14技术将为客户提供创新路线图，推动人工智能发展。