11月20日，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙宣布，印度计划到2032年将芯片制造水平提升至与主要生产国相当。他表示，届时印度在半导体领域的实力将追上许多国家当前水平，竞争将回到同一起跑线。目前，印度正通过100亿美元基金推动相关项目，并吸引美光科技、塔塔集团等企业参与。尽管起步阶段与领先者仍有差距，但印度三座芯片工厂预计明年年初实现商业量产。印度希望借助半导体计划、设计生态及工程人才优势，吸引私人资本投入，复制苹果供应链在本土生产的成功模式，确保AI、自动驾驶等未来技术所需芯片的稳定供应。

英特尔与台积电在1.8nm芯片制造领域展开激烈竞争。英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，亚利桑那州Fab 52工厂已完成流片，计划今年内量产。此外，Intel 14A（1.4nm）预计2027年问世，性能功耗比提升15%-20%。台积电则计划2028年量产A14（1.4nm），A16节点将采用SPR技术。随着AI需求增长，英伟达旗舰GPU已采用多芯片拼接，未来将依赖台积电2nm工艺。尽管台积电在密度和成本上占优，但英特尔的节点更早实现量产且功耗更低。英特尔计划2025年下半年量产18A，2027年研发10A（1nm）。同时，全球芯片制造正向本土化转移，台积电美国投资增至2000亿美元，而英特尔在德国项目遇阻。预计2025年全球半导体设备投资将达1215亿美元，2030年产业产值有望破万亿美元。

台积电在美东时间4月23日的北美技术研讨会上公布了1.4纳米级半导体工程技术A14，预计2028年投产。相较台积电N2（2纳米级）工艺，A14将在功耗、速度及晶体管密度上显著提升。与即将量产的N2工艺相比，A14在相同功耗下速度可提升15%，或在相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提高超20%。台积电强调，A14将助力AI转型，提升智能手机AI功能。此外，台积电计划推出A14P（高性能）、A14X（性能优化）和A14C（成本优化）等多种衍生技术，并计划在2026年底推出1.6纳米制程的A16技术。台积电董事长魏哲家表示，A14技术将为客户提供创新路线图，推动人工智能发展。

标题：芯片制造，AI行业里的一只电耗子 人工智能数据中心的能源消耗备受关注，但芯片制造的环境影响却被忽视。Digiconomist创始人Alex de Vries指出，2023年至2024年间，全球AI芯片制造用电量增长超350%，且多依赖化石燃料。芯片制造集中在东亚，当地电网严重依赖化石燃料，...

标题：EUV新局：巨头们的攻守之道 如今，人工智能芯片需求呈指数级增长，但高昂成本与复杂工艺限制了技术普及。为支持各类AI应用，对先进制程芯片的需求激增，EUV技术成为关键瓶颈。自2019年首台商用EUV芯片问世以来，设备、光罩及光刻胶技术逐步优化，但仍逊于成熟工艺。 美光采取“有限EUV”策略...

3月18日，陈立武正式接任英特尔CEO，接替临时联席CEO职务。这位新任高管计划对英特尔的芯片制造和AI战略进行改革，包括裁员和调整芯片制造方式。英特尔曾错过移动和AI时代，如今市值仅为1037亿美元，远低于英伟达的1/30。陈立武拥有丰富的半导体代工经验，曾在Cadence Design Systems实现营收翻倍，也曾投资多家中国半导体公司。他面临的选择包括延续IDM2.0计划、拆分产品与制造业务或将制造业务独立运营。英特尔的文化问题和短视决策使其失去竞争优势，陈立武需彻底改革以重振公司。

美国政府正推行新“芯片外交”，计划通过在德州和亚利桑那州建立工厂，吸引外国公司在美投资半导体制造，并寻求合作国设立终端组装厂。此举旨在应对中国依赖、供应链中断风险，提升美国制造业安全。自拜登执政以来，已吸引3950亿和4050亿美元分别用于半导体和绿色技术投资。商务部投入500亿美元支持研发，并与多国合作，如国务卿布林肯提及的SK海力士印第安纳州工厂。预计到2032年，美国在全球芯片制造份额将提升。同时，政府通过立法如芯片和科学法案，强化供应链安全，已与哥斯达黎加、印尼等国合作，并聚焦职业培训以支撑这一战略。