美国政府正推行新“芯片外交”，计划通过在德州和亚利桑那州建立工厂，吸引外国公司在美投资半导体制造，并寻求合作国设立终端组装厂。此举旨在应对中国依赖、供应链中断风险，提升美国制造业安全。自拜登执政以来，已吸引3950亿和4050亿美元分别用于半导体和绿色技术投资。商务部投入500亿美元支持研发，并与多国合作，如国务卿布林肯提及的SK海力士印第安纳州工厂。预计到2032年，美国在全球芯片制造份额将提升。同时，政府通过立法如芯片和科学法案，强化供应链安全，已与哥斯达黎加、印尼等国合作，并聚焦职业培训以支撑这一战略。