9月4日，国家标准委宣布将围绕人工智能、物联网、循环利用、能耗能效等关键领域制修订4000余项国家标准，助力制造业转型升级。重点聚焦行业急需和先进适用标准，加快更新升级步伐，同时强化标准实施应用。通过监测重点领域和产业链标准实施情况，推动标准与产业、财政、金融、税收等政策协同配套，确保标准效能充分发挥，为高质量发展提供有力支撑。

9月3日，OpenAI正在调查ChatGPT无法显示回复的故障。据OpenAI状态网站更新，此问题已引发广泛关注。Downdetector数据显示，自英国时间上午7点起，用户已累计报告超过1000起相关故障。此次问题可能影响全球用户的正常使用，具体原因尚未明确。作为热门人工智能工具，ChatGPT的异常引发了用户对服务稳定性的担忧。目前，技术团队正加紧排查，以尽快恢复功能。

2025年8月，Augment Code工程负责人Chris Kelly在演讲《Vibes won’t cut it》中指出，AI编程工具虽能生成代码，但无法替代软件工程师编写生产级软件。他强调，AI生成的代码仍需人类理解、调试和维护，尤其是在复杂系统中，突发问题需要专业工程师解决。‘氛围编程’虽流行，但难以应对高可用性系统的需求。Kelly认为，AI不会导致程序员失业，而是推动行业向更高层次发展。要高效使用AI，开发者需提供清晰的任务边界和上下文，并重视代码审查与测试。他预测，未来AI将作为辅助工具，而非取代者。

据分析师郭明錤预测，Meta公司AI眼镜Hypernova预计于2025年第三季度量产，售价约800美元。产品生命周期两年，未来两年出货量预计15-20万部。郭明錤指出，AI是Hypernova的核心卖点，但因整合AI与AR的应用尚处早期阶段，加上高售价，Meta对其出货量持保守态度。此次预测显示科技巨头在AI硬件领域的持续推进，但市场接受度仍待观察。

商务部副部长盛秋平在8月27日国新办发布会上表示，2025年中国国际服务贸易交易会将于9月10日至14日在北京举办。本届服贸会以“数智领航，服贸焕新”为主题，聚焦服务贸易数字化、智能化、绿色化趋势，重点展示人工智能、医疗健康、智慧物流等领域的创新成果。会议期间将首发一批新兴技术和服务解决方案，展现多国和地区的发展成就，为服务贸易与投资、消费融合及创新提升搭建国际化平台。

2025年8月26日，AI芯片产业链全景解析显示，AI芯片（如GPU、ASIC、FPGA）在云计算、智能驾驶等领域应用广泛。上游EDA软件市场2024年全球规模约157亿美元，中国市场增速显著，但国产化率不足15%。半导体材料中硅片占比最大，光刻机被荷兰ASML垄断。中游AI服务器市场增长迅猛，2024-2028年全球规模预计从1251亿美元增至2227亿美元，中国复合增速达30.6%。GPU主导AI算力芯片市场，英伟达2024年上半年在中国AI加速芯片市场占据超90%份额。ASIC芯片定制化强，2023-2028年市场规模CAGR近50%。下游数据中心、自动驾驶等需求推动AI芯片应用扩展，国内人工智能产业加速渗透各领域。

8月24日，NVIDIA被曝向美国政府提交了一款名为B30的芯片，以争取对中国出口的许可。这款芯片性能约为标准版Blackwell的50%，采用单芯片设计并搭载HBM内存和NVLink技术。此前，美国曾禁止销售H20芯片，但三个月后撤销禁令，允许NVIDIA恢复对中国销售，条件是需支付15%销售额。然而，中国官媒批评H20不安全且过时，称消费者可以选择不购买。目前，B30的最终规格尚未确定，但NVIDIA希望最快下个月向中国客户提供样品测试。

8月22日，蒙通智能宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由A股上市公司智动力战略投资。融资将用于产品研发、团队扩建及生态落地。蒙通智能专注于“AI+AR”眼镜为核心的软硬件终端及空间AI交互平台开发，创始人张冒磊曾为金立手机核心成员，团队具备复合技术背景。公司计划下半年推出高质价比AI眼镜及新款“AIR眼镜”，解决漏光问题并拓宽应用场景。张冒磊表示，行业目前处于早期阶段，未来竞争将是生态系统之争，公司将构建以多元异构融合大模型和空间AI OS为核心的交互平台，推动技术落地与商业化。

突破Agent长程推理效率瓶颈！MIT&NUS联合推出强化学习新方法 AI Agent在处理复杂任务时，常因频繁查资料、跳页面和筛选信息导致显存占用过高、算力不足。为此，MIT与新加坡国立大学联合提出了一种名为MEM1框架的创新方案。实验表明，7B参数的MEM1模型推理速度是传统14B模型的...

8月21日，深度求索（DeepSeek）官方发布DeepSeek-V3.1模型，并透露下一代国产芯片即将推出。新芯片设计采用UE8M0 FP8标准，FP8是IEEE定义的浮点数类型，在AI模型中代表一种高精度计算能力。DeepSeek V3.1的Base模型在V3基础上新增840B tokens训练数据，相关模型已在Huggingface与魔搭平台开源。这一进展标志着国产AI芯片及模型研发迈向新阶段，引发行业关注。