3月11日，据财联社报道，AMD CEO苏姿丰计划下周在韩国与三星电子会长李在镕会面，重点讨论高带宽存储（HBM）供应合作，以保障AI芯片关键组件的产能。此外，苏姿丰还将与韩国互联网巨头Naver探讨AI算力基础设施的广泛合作前景。此举被视为存储产能争夺战升温的重要信号，AMD或通过联手三星锁定HBM供应链优势，进一步强化其在AI领域的竞争力。

2月24日，据财联社报道，Meta与AMD达成一项重大AI设备采购协议，将部署6吉瓦AMD GPU。根据协议，AMD将向Meta出售价值高达600亿美元的AI芯片，同时还将向Meta Platforms发行基于业绩的认股权证，允许其认购最多1.6亿股AMD普通股。这一合作标志着两家科技巨头在人工智能领域的进一步深化布局，可能对行业竞争格局产生深远影响。

2月3日，AMD发布2025年Q4及全年财报，Q4营收102.7亿美元，同比增长34%，净利润25.2亿美元，同比增长42%。数据中心部门营收达54亿美元，创纪录增长39%，主要由Instinct MI350系列GPU推动。AMD董事长苏姿丰称，业绩得益于高性能计算和AI需求。Q4对华销售MI308芯片收入约3.9亿美元，Q1指引含1亿美元对华预期收入。此前因出口限制，AMD在中国市场业务受限，但去年12月美国政策调整为‘逐案审查’后，AMD积极推动MI325芯片出口许可申请，并期待进一步拓展中国市场。不过，Q1营收指引98亿美元不及市场预期，叠加‘AI泡沫论’影响，盘后股价大跌逾8%。

2026年初，AMD发布全新锐龙AI嵌入式P100系列处理器，计划下半年推出X100系列，全面进军AI时代。新处理器基于4nm工艺，采用Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU架构，支持24/7运行和10年生命周期，热设计功耗15-54W。P100系列分为标准版、工业级优化版（-40℃至105℃）及车规级版（通过AEC-Q100认证），适用于数字座舱、智能工厂等场景。其NPU算力提升3倍，支持实时语音、视觉处理和端侧AI加速。AMD已提供样品与开发工具，预计二季度量产芯片，下半年量产参考板。此次发布进一步巩固了AMD在嵌入式领域的领先地位，满足边缘AI需求。

在CES 2026上，AMD CEO苏姿丰表示，AI并非炒作或泡沫，而是一项已落地且将持续扩展的核心技术。她预测，到2031年，全球将有50亿人使用AI。苏姿丰强调，AI不仅未引发大规模裁员，反而提升了效率，并推动AMD招聘更多具备AI能力的人才。同时，AI算力需求激增带动硬件市场增长，AMD的AI硬件业务快速扩张。展会期间，AMD展示了基于CDNA 6架构的Instinct MI500系列加速器，性能较2023年的MI300X提升可达1000倍，预计2027年推出。此外，AMD还发布了Ryzen AI 400、Ryzen AI Max+移动处理器及桌面级Ryzen 7 9850X3D新品。

2026年1月6日，AMD CEO苏姿丰在CES 2026主题演讲中表示，自ChatGPT推出以来，AI活跃用户从100万增至10亿，预计到2030年将达到50亿。她强调，未来几年全球计算能力需提升100倍以实现AI无处不在的愿景。过去一年，AMD ROCm软件AI性能最高提升五倍，Ryzen与Radeon平台支持翻倍，覆盖Windows及更多Linux发行版，下载量同比增长十倍。此外，AMD推出Adrenalin Edition AI Bundle，简化本地AI环境部署，支持图像生成、本地大模型及PyTorch，推动PC端AI开发普及。

AMD于1月6日CES 2026上确认，计划在2027年推出下一代Instinct MI500系列AI加速器。该产品将采用全新的CDNA 6架构和更先进的2nm工艺技术，由台积电生产。MI500将配备HBM4E内存，速度与带宽较前代显著提升，目标是在4年内实现AI性能提升超1000倍。此外，即将推出的MI400系列也将使用2nm工艺，但MI500在功能与性能上更为先进。AMD正加快数据中心和AI领域的产品迭代节奏，向英伟达的更新策略看齐。

2026年1月6日，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上表示，未来几年全球AI计算能力需提升100倍，以应对2030年预计达到50亿的AI活跃用户需求。她指出，使用AI的用户已从100万增长至10亿，这一里程碑是互联网几十年发展的结果。AMD在过去一年中大幅提升AI性能，其ROCm软件实现最高五倍性能提升，Ryzen和Radeon平台支持翻倍，并扩展至Windows与Linux系统，下载量同比增长十倍。此外，AMD推出Software: Adrenalin Edition AI Bundle，简化本地AI环境搭建，支持Windows平台PyTorch，让用户更便捷地运行图像生成应用和本地LLMs。

1月6日，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中宣布推出下一代AI芯片MI455 GPU，采用两纳米和三纳米工艺制造，并搭载HBM4，集成于EPYC CPU。下一代AI机架Helios将包含72个GPU，支持构建大规模AI集群。此外，MI500系列芯片正在开发中，预计2027年推出，采用两纳米工艺。AMD计划在4年内将AI芯片性能提升1000倍，为行业带来显著突破。

2026年1月，Signal65报告显示，英伟达平台每美元性能是AMD的15倍，尤其在前沿MoE推理模型中表现突出。基于2025年10月至12月的基准测试数据，英伟达GB200 NVL72系统通过NVLink连接72块GPU，提供130 TB/s带宽，显著降低通信延迟，性能远超AMD MI355X。例如，在DeepSeek-R1模型中，GB200的性能是MI355X的28倍，而成本仅为AMD的十五分之一。尽管英伟达硬件价格更高（如GB200每小时16美元，MI355X为8.6美元），但其每美元性能优势明显。报告还指出，AMD机柜级解决方案Helios正在开发中，可能在未来12个月内缩小差距，但当前英伟达在复杂模型中的端到端设计仍是行业标杆。